2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...
精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏锡粉尺寸: 3 号粉(25-45 m,根据 IPC J-STD-005);4 号粉(20-38m,根据 IPC J-STD-005)
残留物: 大约 5%(w/w)
包装尺寸: 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-FlowTM 盒装、10cc 和 30cc 针筒装
助焊胶: OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用
无铅: 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸,请咨询当地的 Alpha 销售办事处
ALPHA OM-338-PT 助焊剂系统不属于0类产品。在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应
从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。
助焊剂在使用完报废的话,必须要让专人来进行处理,因为如果随意丢弃将会造成环境污染,破坏生态平衡。安徽通用OM338PT锡膏
锡膏使用管理规定1.使用规定:锡膏从冰箱拿出,OM338PT锡膏,贴上“控制使用标签”,并填上“解冻开始时间和签名”,锡膏需完全解冻方可开盖使用,解冻时间规定6至12小时。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌,搅拌方式有两种:机器搅拌的时间一般在3~4分钟。人工搅拌锡膏时,要求按同一方向搅拌,以免锡膏内混有气泡,搅拌时间在2~3分钟。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模,添加完后一定要旋好盖子,防止锡膏暴露在空气中,开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。在使用的助焊剂的过程中,可以使用酒精进行稀释,这这样在焊接的过程中会带来很大的方便。1、助焊剂的稀释剂通常使用的是酒精,使用小锡炉的过程中,如果助焊剂使用的过多,会造成飞溅的现象。2、有一些公司在生产的过程中没有波峰焊。徐州好的OM338PT锡膏无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的,既不能污染环境,也不能损害人体健康。
越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。 首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法: 一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量; 二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积; 三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积; 四、由重量/体积得到密度; 五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*
激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异:1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小,相较于传统焊锡机比较不易长生干涉,即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热,即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度,就要对焊点持续加热,这样做不仅时间长,而且会造成整块板子一起升温,然而有些工件上会存在一些热敏元件,当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响,这无疑时大家不愿看到的。在焊接后残留中,阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm。
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,
但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点: 比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。崇明区OM338PT锡膏****
有铅锡条具有很好的润湿性,流动性很强,容易上锡;焊点很光亮,非常的饱满,不会有虚焊的情况。安徽通用OM338PT锡膏
专为标准间距和细间距网板印刷而设计,使用(”)至(”)之间的网板厚度,印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之间。根据不同的印刷速度,刮刀压力设为(Ibs/inch)。印刷速度越快,所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到**少。冷藏以保证稳定性@1-10oC(34-50oF)冷藏条件下保质期为生产日期后六个月。焊膏能在室温下25oC(77oF)存放2个星期。将焊膏温度回升至室温达4小时。焊膏在使用前必须达到19oC(66oF)或以上。设置前用温度计确认焊膏已经达到19oC(66oF)或更高。印刷时温度可达到29oC(84oF)。不要将网板上用过的焊膏与罐中的焊膏混合。这样会影响未使用的焊膏的流变性。 安徽通用OM338PT锡膏
上海炽鹏新材料科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在上海市等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,上海炽鹏新材料科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...
华西免清洗alpha锡膏专业销售
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