OM338PT锡膏基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • alpha
  • 型号
  • 是否定制
OM338PT锡膏企业商机

随着电子元件的尺寸越来越小,在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHAExactalloy卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的,它增强了焊点强度和可靠性,并能实现100%的填孔。ALPHAExactalloy预成型焊片可应用各种焊接合金,包括低温焊接合金。以及符合RoHS标准的合金,如SnBiAg和Innolot合金等,以获得额外的焊接强度。提高焊点可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量,而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板使用卷带包装,***缩短上市时间整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的,並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型,便于使用。烙铁头的镀层厚度很关键。正规OM338PT锡膏诚信为先

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ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。,。,。,。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。正规OM338PT锡膏省钱加热体的功率密度也是很重要的。

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ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。。。。

    简介:ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(11mil方型,10mil圆型)印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计,此改变不影响电可靠性。/特点及优势。**好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)并采用(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度**高可达150mm/sec(6inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有***的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。***的可靠性,不含卤素。兼容氮气或空气回流产品详细说明:合金:SAC305(%Sn/%Ag/%Cu)SAC387(%Sn/%Ag/%Cu)SA05(%Sn/%Ag/%Cu)其它合金。焊膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。

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特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时另外,印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差。正规OM338PT锡膏省钱

由于热的传递需要温度梯度差,同时热能量在传递 过程中存在损耗。正规OM338PT锡膏诚信为先

    经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.如何选择合适的爱尔法产品:锡膏的粘度:在一些元器件的组装过程中,从印刷完锡膏到贴上元件,并送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运印刷电路板的过程;这个过程视为了保护好已经印刷好的焊膏不变形或保证已经贴在印刷电路板锡膏上的元件不移位,所我们把印刷电路板上的锡膏在加热前,保证有良好的粘性和保持时间。经过十多年的不断开拓和发展,OM338PT锡膏,现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.过期及开封未使用完的锡膏如何再利用?锡膏的使用,应遵循先进先出的原则,即首先使用生产日期早的锡膏。锡膏在开封后,应该在可印刷操作时间内使用完,有铅锡膏可操作时间一般是8小时,无铅锡膏可操作时间为12小时,如在可印刷操作时间内未使用完,均应及时密封保存于冰箱中,再次使用时,为确保焊接可靠性,可1:2混合未开封过的新锡膏使用,切不可直接使用,过期锡膏也是如。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.选择合适的锡膏要注意哪些问题在生产中采用免清洗的工艺的时候,要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。正规OM338PT锡膏诚信为先

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2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...

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