MEMS制作工艺-太赫兹传感器：
太赫兹（THz）波凭借其可以穿透大多数不透光材料的特点，在对材料中隐藏物体和缺陷的无损探测方面具有明显的优势。然而，由于受到成像速度和分辨率的束缚，现有的太赫兹探测系统面临着成像通量和精度的限制。此外，使用大阵列像素计数成像的基于机器视觉的系统由于其数据存储、传输和处理要求而遭遇瓶颈。
这项研究提出了一种衍射传感器，该传感器可利用单像素太赫兹探测器快速探测3D样品中的隐藏物体和缺陷，从而避免了样品扫描或图像形成及处理步骤。利用深度学习优化的衍射层，该衍射传感器可以通过输出光谱全光探测样品的3D结构信息，直接指示是否存在隐藏结构或缺陷。研究人员使用单像素太赫兹时域光谱（THz-TDS）装置和3D打印衍射层，对所提出的架构进行了实验验证，并成功探测了硅样品中的未知隐藏缺陷。该技术在安全筛查、生物医学传感和工业质量控制等方面具有重要的应用价值。 MEMS是一种现代化的制造技术。个性化MEMS微纳米加工方法
通过MEMS技术制作的生物传感器，围绕细胞分选检测、生物分子检测、人工听觉微系统等方向，突破了高通量细胞图形化、片上细胞聚焦分选、耳蜗内声电混合刺激、高时空分辨率相位差分检测等一批具有自主知识产权的关键技术，取得了一批原创性成果，研制了具有世界很高水平的高通量原位细胞多模式检测系统、流式细胞仪、系列流式细胞检测芯片等检测仪器，打破了相关领域国际厂商的技术封锁和垄断。总之，面向医疗健康领域的重大需求，经过多年持续的努力，我们取得一系列具有国际先进水平的科研成果，部分技术处于国际前列地位，其中多项技术尚属国际开创。个性化MEMS微纳米加工方法MEMS技术常用工艺技术组合有：紫外光刻、电子束光刻EBL、PVD磁控溅射、IBE刻蚀、ICP-RIE深刻蚀。
MEMS的采样精度，速度，适用性都可以达到较高水平，同时由于其体积优势可直接植入人体，是医疗辅助设备中关键的组成部分。传统大型医疗器械优势明显，精度高，但价格昂贵，普及难度较大，且一般一台设备只完成单一功能。相比之下，某些医疗目标可以通过MEMS技术，利用其体积小的优势，深入接触测量目标，在达到一定的精度下，降低成本，完成多重功能的整合。以近期所了解的一些MEMS项目为例，通过MEMS生物传感器对体内某些指标进行测量，同时MEMS执行器（actuator）可直接作用于病变组织进行更直接的医疗，同时系统可以通过MEMS能量收集器进行无线供电，多组单元可以通过MEMS通信器进行信息传输。个人认为，MEMS医疗前景广阔，不过离成熟运用还有不短的距离，尤其考虑到技术难度，可靠性，人体安全等。
MEMS制作工艺-太赫兹传感器：
超材料(Metamaterial)是一种由周期性亚波长金属谐振的单元阵列组成的人工复合型电磁材料,通过合理的设计单元结构可实现特殊的电磁特性,主要包括隐身、完美吸和负折射等特性。目前,随着太赫兹技术的快速发展,太赫兹超材料器件已成为当前科研的研究热点,在滤波器、吸收器、偏振器、太赫兹成像、光谱和生物传感器等领域有着广阔的应用前景。
这项研究提出了一种全光学、端到端的衍射传感器，用于快速探测隐藏结构。这种衍射太赫兹传感器具有独特的架构，由一对编码器和解码器构成的衍射网络组成，每个网络都承担着结构化照明和空间光谱编码的独特职责，这种设计较为新颖。基于这种独特的架构，研究人员展示了概念验证的隐藏缺陷探测传感器。实验结果和分析成功证实了该单像素衍射太赫兹传感器的可行性，该传感器使用脉冲照明来识别测试样品内各种未知形状和位置的隐藏缺陷，具有误报率极低、无需图像形成和采集以及数字处理步骤等特点。 MEMS的光学超表面是什么？
MEMS制作工艺深硅刻蚀即ICP刻蚀工艺：硅等离子体刻蚀工艺的基本原理干法刻蚀是利用射频电源使反应气体生成反应活性高的离子和电子，对硅片进行物理轰击及化学反应，以选择性的去除我们需要去除的区域。被刻蚀的物质变成挥发性的气体，经抽气系统抽离，然后按照设计图形要求刻蚀出我们需要实现的深度。干法刻蚀可以实现各向异性，垂直方向的刻蚀速率远大于侧向的。其原理如图所示，生成CF基的聚合物以进行侧壁掩护，以实现各向异性刻蚀刻蚀过程一般来说包含物理溅射性刻蚀和化学反应性刻蚀。对于物理溅射性刻蚀就是利用辉光放电，将气体解离成带正电的离子，再利用偏压将离子加速，溅击在被蚀刻物的表面，而将被蚀刻物质原子击出(各向异性)。对于化学反应性刻蚀则是产生化学活性极强的原(分)子团，此原(分)子团扩散至待刻蚀物质的表面，并与待刻蚀物质反应产生挥发性的反应生成物(各向同性)，并被真空设备抽离反应腔EBL设备制备纳米级超透镜器件的原理是什么？湖南MEMS微纳米加工销售厂家
MEMS声表面波（即SAW）器件是什么？个性化MEMS微纳米加工方法
驾驶辅助系统升级带动MEMS＆传感器价值提升。自动驾驶已成大趋势，环境信息的感知是实现自动驾驶的基础，越高级别的自动驾驶对信息感知能力的需求越高，对应的MEMS＆传感器用量和价值量也会相应提升。根据NXP和Strategy analysis的数据，L1/2级别的自动驾驶只需要1个摄像头模组、1-3个超声波雷达和激光雷达，以及0-1个融合传感器，新增半导体价值在100-350美元，而至L4/5级别自动驾驶车辆将会引入7-13个超声波雷达和激光雷达、6-8个摄像头模组并会引入V2X模块以及多传感器融合方案，新增半导体价值在1000美元以上。另外，短期来看，现实条件暴露了ADAS的缺陷，导致了一些安全事故的发生，由此对ADAS系统的安全性需求猛增，这些缺点重新致力于改进LIDAR、RADAR和其他成像设备，将多面传感器系统集成到自动驾驶汽车中。个性化MEMS微纳米加工方法
