吉林防震特种封装

LCCC封装，LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，外形有正方形和矩形两种，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目正方形分别为16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156个，矩形分别为18、22、28和32个。引脚间距有1.0mm和1.27mm两种。LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态，如微处理器单元、门阵列和存储器。LCCC集成电路的芯片是全密封的，可靠性高，但价格高，主要用于特殊用产品中，并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。SOP是一种紧凑型封装形式，引脚以细长的小脚排列在芯片两侧，并采用表面贴装技术进行焊接。吉林防震特种封装

封装基板的作用，20世纪初期，“印制电路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上头一块印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成电路封装基板是随着半导体芯片的出现而从印制电路板家族中分离出来的一种特种印制电路板，其主要功能是构建芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道。封装基板在电子封装工程中的作用，封装基板作为载体结构起到保护芯片中半导体元器件的作用；实现芯片中集成电路功能模块电子线路与外部功能元器件之间的电气连接；为芯片功能组件提供支撑体与散热通道；为其他电子元器件搭载提供组装平台。此外，封装基板可实现集成电路多引脚化、封装产品体积缩小、电性能及散热性改善、超高密度或多芯片模块化等目的。山西PCBA板特种封装方案DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。

半导体封装根据封装互连的不同，半导体封装可分为引线键合（适用于引脚数 3-257）、载带自动焊（适 用于引脚数 12-600）、倒装焊（适用于引脚数 6-16000）和埋入式。引线键合是用金属焊线连接 芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对 焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯片的电极上预制凸点，再将凸点与基 板或引线框架对应的电极区相连。埋入式是将芯片嵌入基板内层中。

目前，引线键合技术因成本相对低廉，仍是主流的封装互联技术，但它不适合对高密度、高 频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能 终端的处理器等。TAB 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。

IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的革新升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式IGBT模块取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。近些年，电动汽车的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。目前电动汽车主逆变器功率半导体技术，表示着中等功率模块技术的先进水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本竞争力是其首先需要满足的要求。TO 封装是典型的金属封装。浙江电路板特种封装服务商

不同的封装、不同的设计，MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样。吉林防震特种封装

特种封装形式介绍：防潮、防爆、防震等、一、防潮封装。防潮封装一般指在产品、设备或材料中添加防潮剂，用以防止受潮、腐蚀、氧化等情况的发生。常用的防潮剂有干燥剂、防潮箱等。防潮封装普遍应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。二、防爆封装。防爆封装是指在易燃、易爆、易腐蚀等场合中采用的一种安全措施。防爆封装产品主要包括防爆开关、防爆灯具、防爆电缆等。防爆封装具有防止火花、击穿等安全隐患的特点，普遍应用于石油、化工、制药等危险品领域。吉林防震特种封装

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