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表面贴片QFP封装，四边引脚扁平封装（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板（PWB）上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前较普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。浙江电路板特种封装价位

电源制作所需器件封装种类详解：一、晶体管封装，晶体管封装种类有SOT-23、TO-92、TO-126、TO-220、TO-247等。其中，SOT-23适合制作小功率的电源；TO-92适合制作低压降的电源；TO-126适合功率较大的交流电源；TO-220和TO-247适合制作高电压高功率的电源。在选择晶体管封装时，需要注意其较大电压和较大电流。二、二极管封装，二极管封装种类有SMD、DO-35、DO-41、DO-201等。其中，DO-35适合制作小功率的电源；DO-41适合低压降的电源；DO-201和SMD适合制作大功率电源。在选择二极管封装时，需要注意其较大反向电压和较大正向电流。广东PCBA板特种封装精选厂家TO 封装具有高速、高导热的优良性能。

常见的集成电路的封装形式：QFP封装。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距较小极限是0.3mm，较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

主板，主板：又称为母板。是在面积较大的PCB上安装各种有源、无源电子元器件，并可与副板及其它器件可实现互联互通的电子基板。通讯行业一般称其为背板。实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装，裸芯片实装在模块基板副板：又称子板或组件板，是在面积较小的PCB上安装部分电子元器件，构成具有各种功能的卡、存储组件、CPU组件以及带有其它元器件的基板。再通过连接器（接插件、电缆或刚挠板等）实现与主板的承载与互联。这样使得故障元器件的维修及电子产品的升级变得更为简便。常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装。

IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的革新升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式IGBT模块取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。近些年，电动汽车的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。目前电动汽车主逆变器功率半导体技术，表示着中等功率模块技术的先进水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本竞争力是其首先需要满足的要求。SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。河南防震特种封装价位

SOT封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。浙江电路板特种封装价位

LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装，PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。浙江电路板特种封装价位