北京防爆特种封装技术

PGA，封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。SOP 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。北京防爆特种封装技术

集成电路行业相关政策梳理，为了提升我国集成电路的自主研发能力，降低对外依赖性，我国自2014年开始陆续发布了一系列政策来扶植我国集成电路行业。如2014年国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，要基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系，实现跨越式发展；2021年财政部、税务总局和海关总署联合发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，提出对相关企业实行税收优惠政策。我国正从全方面、多角度发布政策共同推动集成电路行业的进步，将有效拉动封装基板行业需求。四川电子元器件特种封装供应商IC封装，IC(Integrated Circuit)封装是将多个半导体器件（二极管、三极管、MOS管、电容、电阻等）。

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成，中间由一个绝缘层隔开。DIP 封装的优点是安装简单、可靠性高，缺点是体积较大，不利于集成电路的小型化。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。TO (Transistor Outline)，TO 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、低功率的场合，如通信设备、计算机内存等。

类载板，类载板（SubstrateLike-PCB，简称SLP）：顾名思义是类似载板规格的PCB，它本是HDI板，但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm，无法采用减成法生产，需要使用MSAP（半加成法）制程技术，其将取代之前的HDIPCB技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。类载板的催产者是苹果新款手机，在2017年的iPhone8中，首度采用以接近IC制程生产的类似载板的HDI板，可让手机尺寸更轻薄短小。类载板的基材也与IC封装用载板相似，主要是BT树脂的CCL与ABF*树脂的积层介质膜。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。

随着近期LED芯片厂商聚灿光电宣布募资10亿主要用于高光效LED芯片扩产升级项目，国内前四大LED芯片厂商三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电均已陆续抛出了扩张计划。并且值得注意的是，扩产的方向均包括Mini/Micro LED。近年来，虽然中低端通用照明芯片价格大幅下降，但Mini/Micro LED、红黄、紫外LED芯片等新兴市场，受益于RGB小间距显示和Mini LED单元的市场增长，红黄价格较为平稳，产品市场整体占比有所提升。这成了LED芯片厂商未来提高产品竞争力的关键。SOT封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。浙江电路板特种封装厂商

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。北京防爆特种封装技术

目前，在常规PCB板的主流产品中，线宽/线距50μm/50μm的产品属于档次高PCB产品了，但该技术仍然无法达到目前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域，线宽/线距在25μm/25μm的产品已经成为常规产品，这从侧面反映出封装基板制造与常规PCB制造比，其在技术更为先进。封装基板从常规印制电路板中分离的根本原因有两方面：一方面，由于PCB板的精细化发展速度低于芯片的精细化发展速度，导致芯片与PCB板之间的直接连接比较困难。另一方面，PCB板整体精细化提高的成本远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的成本。北京防爆特种封装技术