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球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。表面贴装封装（SOP），SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。DIP封装（Dual Inline Package）：这是较早的一种芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚。江苏防潮特种封装服务商

自上世纪90年代以来，随着有机封装基板在更多I/O应用中取代铅框架和陶瓷封装，该市场持续增长，2011年达到约86亿美元的峰值，并在2016年开始稳步下滑，2016年只达到66亿美元。这种下降的部分原因是由于个人电脑和移动电话市场进入了成熟期，停滞不前的出货量和组件和集成封装降低了对先进封装包的需求。更重要的是向更小系统的全方面推进，这需要从更大的线结合PBGA到更小的FCCSP的转变。这减少了单位封装基板使用的面积，而且这种转变也要求每个基板具有更高的路阻密度，以允许更紧密的倒装芯片互连。封装基板的另一个重要的不利因素来自WLCSP的流行，尤其是在智能手机中。当较小的WLCSP取代引线框封装时，较大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引线键合和倒装芯片CSP，从而消除了潜在的有机封装基板。陕西特种封装价格LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。

IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。 封装工艺控制包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等，生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握，如铝线键合，表面看只需把电路用铝线连接起来，但键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置、键合过程中应用的夹具设计、员工操作方式等等都会影响到产品的质量和成品率。

SO类型封装，SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。防潮封装广泛应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。

无核封装基板制作技术不需要蚀刻铜箔制作电子线路，突破了HDI途径在超精细线路制作方面存在的技术瓶颈，成为档次高封装基板制造的好选择技术。另外，该技术采用电沉积铜制作电气互连结构，故互连结构的电沉积铜技术已经是无核封装基板制作的主要技术之一。封装技术的演进，即使是较古老的封装技术仍然在使用这里。但是，通过从线键到倒装芯片外部设备再到阵列封装、缩小I/O间距、更小的封装体和多组件模块，以实现更高密度封装是明显的趋势。封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。陕西特种封装价格

SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。江苏防潮特种封装服务商

常见的集成电路的封装形式：QFP封装。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距较小极限是0.3mm，较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。江苏防潮特种封装服务商