甘肃代理西门康SEMIKRON整流桥模块厂家供应

    目录1整流桥模块的原理2整流桥模块的结构特点3整流桥模块的优点4整流桥模块的分类展开1整流桥模块的原理其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）进行解剖会发现，其内部的结构如图2所示，该全波整流桥采用塑料封装结构（大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式）。桥内的四个主要发热元器件——二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引**流输入导线）相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的（一般为℃W/m，比较高为℃W/m），因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大（通常为℃/W）。通常情况下，在元器件的相关参数表里。 在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引**流输入导线）相连。甘肃代理西门康SEMIKRON整流桥模块厂家供应

    生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻（Rja）和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻（Rjc）。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板：其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道，并作为整个模块的结构基础。因此，它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接，又因它们之间热线性膨胀系数铝为16．7×10-6／℃，DBC约不5．6×10-6／℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。2、DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6／℃，DBC为5．6×10-6／℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘。 新疆代理西门康SEMIKRON整流桥模块服务电话有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。

    本实用新型涉及半导体器件领域，特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。背景技术：目前照明领域led驱动照明正在大规模代替节能灯的应用，由于用量十分巨大，对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低，主流的拓扑架构基本已经定型，很难再从外圈节省某个元器件，同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限，基本也压缩到了。目前的主流的小功率交流led驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率mos器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成，系统中至少有三个不同封装的芯片，导致芯片的封装成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何节省封装成本，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素：鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构，所述合封整流桥的封装结构至少包括：塑封体，设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚。

    所述一整流二极管及所述第二整流二极管的负极粘接于所述高压供电基岛上，正极分别连接所述火线管脚及所述零线管脚；所述第三整流二极管及第四整流二极管的正极粘接于所述信号地基岛上，负极连接分别连接所述火线管脚及所述零线管脚。可选地，所述至少两个基岛包括火线基岛及零线基岛；所述整流桥包括第五整流二极管、第六整流二极管、第七整流二极管及第八整流二极管；所述第五整流二极管及所述第六整流二极管的负极分别粘接于所述火线基岛及所述零线基岛上，正极连接所述信号地管脚；所述第七整流二极管及所述第八整流二极管的正极分别粘接于所述火线基岛及所述零线基岛上，负极连接所述高压供电管脚。更可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括电源地管脚，所述整流桥的第二输出端通过基岛或引线连接所述电源地管脚。更可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括高压续流二极管，所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚；所述逻辑电路的高压端口连接所述高压供电管脚。更可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括瞬态二极管及高压续流二极管；所述瞬态二极管的正极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚。 整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。

    并且两个为对称设置，在所述一限位凸部101上设有凹陷部11，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11当中。具体的，所述第二插片22为金属铜片，在所述一限位凸部101上设有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100当中；并且在所述插接槽100的内壁上设有开口104，所述第二插片22上设有卡扣凸部220，所述卡扣220可卡入到所述开口104当中；在所述第二插片22的侧壁上设有电连凸部221，所述电连凸部221与所述第二插片22一体成型；所述整流桥堆3一侧设凸出部31，所述凸出部31为两个，一个凸出部31对应一个电连凸部221；所述凸出部31与所述电连凸部221通过焊锡连接在一起；在所述整流桥堆3的另一侧设有两个凸部32，其凸部32和凸出部31完全相同；所述凸部332所述一插片21的端部焊锡在一起；在其他实施例中，焊锡连接的方式也可采用电阻焊的连接方式，其为现有技术。同时在所述一限位凸部101上具有凹槽部103，所述整流桥堆3放置在所述凹槽部103当中，从而实现对所述整流桥堆3进行定位。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例。 本产品均采用全数字移相触发集成电路，实现了控制电路和晶闸管主电路集成一体化。新疆代理西门康SEMIKRON整流桥模块服务电话

流桥的构造如，可以将输入的含有负电压的波形转换成正电压。甘肃代理西门康SEMIKRON整流桥模块厂家供应

    所述负载连接于所述第三电容c3的两端。具体地，在本实施例中，所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv，负极连接所述第三电容c3与所述一电感l1的连接节点。如图4所示，所述第二采样电阻rcs2的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs，另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用，适用于高压buck(5w～25w)。实施例三如图5所示，本实施例提供一种合封整流桥的封装结构，与实施例一及实施例二的不同之处在于，所述整流桥的设置方式不同，且还包括瞬态二极管dtvs。如图5所示，在本实施例中，所述瞬态二极管dtvs与所述高压续流二极管df叠置于所述高压供电基岛13上。具体地，所述高压续流二极管df采用p型二极管，所述瞬态二极管dtvs采用n型二极管。所述高压续流二极管df的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上，负极朝上。所述瞬态二极管dtvs的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压续流二极管df的负极上，正极(朝上)通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。需要说明的是，在实际使用中，所述高压续流二极管df及所述瞬态二极管dtvs可采用不同类型的二极管根据需要设置在同一基岛。 甘肃代理西门康SEMIKRON整流桥模块厂家供应