专业特种封装流程

我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应，同时芯片尺寸比较大。引线键合：芯片与电路或引线框架之间的连接，因此当手机等移动终端设备爆发后一种更先进的封装方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅格阵列)就大面积普及开了。FCBGA的特点是用直径百微米级的BGA焊球替代金线，以晶片倒扣在基板的方式实现了晶圆电路与基板电路的连接。BGA焊球的沉积，随着终端应用如手机、电脑、AI等更加智能化、精密化发展，其对高算力、高集成化芯片的需求提升，传统封装集成技术已不能满足市场需求，随之以FlipChip（倒装）、2.5D/3D IC（立体封装）、WLP（晶圆级封装）、Sip（系统级封装）为表示的先进封装技术将成为未来发展趋势。SOP 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。专业特种封装流程

IGBT封装工艺流程，IGBT模块封装流程简介，1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节，将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。这个过程需要对IGBT芯片进行取放，要确保贴片良率和效率，就要求以电机为主要的贴片机具有高速、高频、高精力控等特点。河南半导体芯片特种封装QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。

无核封装基板的优劣势。优势：薄型化；电传输路径减小，交流阻抗进一步减小，而且其信号线路有效地避免了传统有芯基板上的PTH（镀铜通孔）产生的回波损耗，这就降低电源系统回路的电感，提高传输特性，尤其是频率特性；可以实现信号的直接传输，因为所有的线路层都可以作为信号层，这样可以提高布线的自由度，实现高密度配线，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原来的生产设备，且工艺步骤减少。劣势，没有芯板支撑，无芯基板制造中容易翘曲变形，这是目前较普遍和较大的问题；层压板破碎易于发生；需要引进部分针对半导体封装无芯基板的新设备。因此，半导体封装无芯基板的挑战主要在于材料与制程。

封装、实装、安装及装联的区别：封装，封装是指构成“体”的过程（packaging）。即通过封装（如将可塑性绝缘介质经模注、灌封、压入、下充填等），使芯片、封装基板、电极引线等封为一体，构成三维的封装体，起到密封、传热、应力缓和及保护等作用。此即狭义的封装。封装技术就是指从点、线、面到构成“体或块”的全部过程及工艺。安装，板是搭载有半导体集成电路元件，L、C、R等分立器件，变压器以及其他部件的电子基板即为“板”。安装即将板（主板或副板）通过插入、机械固定等方式，完成常规印制电路板承载、连接各功能电子部件，以构成电子系统的过程称为安装。装联，装联将上述系统装载在载板（或架）之上，完成单元内（板或卡内）布线、架内（单元间）布线以及相互间的连接称为装联。LGA封装与BGA类似，但引脚为焊盘形状，而不是焊球形状。

封装基板主要制造厂商，全球地区分布，有机封装基板市场一直很小，直到1997年英特尔开始从陶瓷基板向有机基板过渡，在基板封装的基板价值可以占封装总价值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半导体封装基板生产主要在亚洲(除日本和中国)、日本、中国、美国及欧洲。从产值上看，封装基板的生产国家主要是日本、亚洲（除日本和中国以外，以韩国和中国台湾为主）和中国。2019年封装基板的市场价值预计为81亿美元，预计未来五年将以每年近6.5%的速度增长。其中，亚洲（除日本和中国以外，以韩国和中国台湾为主）的占有率接近61%，日本约为26%，中国,13%左右，而美国、欧洲及世界其它地区占有比例则相当小。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA,QFP,PLCC和BGA。河南半导体芯片特种封装

SMD封装是表面贴装技术（SMT）中较常用的封装形式。专业特种封装流程

采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短，改善了电路的频率响应和其他电气性能。用再流焊设备焊接时，锡球的高度表面张力导致芯片的自校准效应（也叫“自对中”或“自定位”效应），提高了装配焊接的质量。正因为BGA封装有比较明显的优越性，所以大规模集成电路的BGA品种也在迅速多样化。现在已经出现很多种形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、µBGA或CSP）等，前两者的主要区分在于封装的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT树脂；而后者是指那些封装尺寸与芯片尺寸比较接近的微型集成电路。目前可以见到的一般BGA芯片，焊球间距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三种；而µBGA芯片的焊球间距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多种专业特种封装流程