SAMTECINC/申泰基本参数
  • 品牌
  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
  • 型号
  • 不限
SAMTECINC/申泰企业商机

1、连接器智慧化技术




该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上,在传输电源前可以进行智能讯号侦测,以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源,可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果,未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。




2、精密连接器技术




精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节,主要技术包括以下几个方面:




(1)精密模具加工技术:采用CAD、CAM等技术,引进业界高精密加工设备,利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优良模具产品。




(2)精密冲压和精密注塑成型技术:实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的控制及完类型美的表面质量,确保产品质量。




(3)自动化组装技术:通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用,克服精密产品人工操作的难题,提高核心竞争力。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司,欢迎您的来电哦!MEC1-130-02-S-D-K-TR

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耐温目前连接器的高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高升。 ②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范,可达98%)、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,少为96小时。交变湿热试验则更严苛。③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时,其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀,影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力,规定了盐雾试验。 FOLC-120-04-S-Q-LC中显创达为您供应此连接器,有想法的不要错过哦!

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据市场的调研公司预测,到 2013 年全球 USB 3.0 接口将达到 10 亿个,占全球USB 市场的 25%。Digitimes Research 也预估,2015 年全球 USB 3.0 的出货量将挑战 23 亿颗,年复合成长率将达 89%。


主要厂商对 USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,预计 USB 3.0 市场将规模启动,英特尔将在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口产品


华硕 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出货量有望达到 500 万块, 占公司整体主板出货量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陆续发布 USB 3.0 移动硬盘。

连接器规格的层次·按照国际电工委员会(EC)的分类,连接器属于电子设备用机电元件,其规格层次为:


门类(family)例:连接器


分门类(sub-family)例:圆形连接器


类型(type)例:YB型圆形连接器


品种(style)例:YB3470


规格(variant)


3·在我国的行业管理中,把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件,而电接插元件与继电器则统称机电组件。


4·连接器的产品类别·连接器产品类型的划分虽然有些混乱,但从技术上看,连接器产品类别只有两种基本的划分办法:


D按外形结构:圆形和矩形(横截面)


2按工作频率:低频和高频(以3MHz为界)


6活n 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,欢迎新老客户来电!

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根据 Global Industry 预测,受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动,连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期,2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示,亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元,中国 2015 年市场增速将达到 20%。




· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元,创历史新高




· 工研院预估,2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元




· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元




· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元




· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长 中显创达为您供应此连接器,期待为您服务!MEC1-160-02-F-D-RA1-SL

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连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。MEC1-130-02-S-D-K-TR

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