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类载板，类载板（SubstrateLike-PCB，简称SLP）：顾名思义是类似载板规格的PCB，它本是HDI板，但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm，无法采用减成法生产，需要使用MSAP（半加成法）制程技术，其将取代之前的HDIPCB技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。类载板的催产者是苹果新款手机，在2017年的iPhone8中，首度采用以接近IC制程生产的类似载板的HDI板，可让手机尺寸更轻薄短小。类载板的基材也与IC封装用载板相似，主要是BT树脂的CCL与ABF*树脂的积层介质膜。PGA 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。辽宁电子元器件特种封装服务商

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用图形电镀增加精细线路的厚度，而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻，剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连（HDI）改良制作技术，高密度互连（HDI）封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸，其技术流程与常规HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差异在于基板材料使用、蚀刻线路的精度要求等，该技术途径是目前集成电路封装基板制造的主流技术之一。由于受蚀刻技术的限制，HDI封装基板制造技术在线路超精细化、介质层薄型化等方面遇到了挑战，近年出现了改良型HDI封装基板制造技术。吉林特种封装方案SOP 封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。

芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自口罩以来，世界对它们的需求激增，这也导致供应链中断，导致全球短缺。随着5G、高性能运算、人工智能（AI）和物联网技术的迅速发展，数字化进程加快，芯片市场需求提高明显。另一方面，口罩爆发催生出了“宅经济”效应，远程办公及学习人数剧增，数码设备需求加大也推动着芯片需求上升。电子系统的集成主要分为三个层次（Level）：芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，如下图所示：

QFN的主要特点有：表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘、重量轻，适合便携式应用、无引脚设计。你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装，我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例，面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。

近期很多小伙伴私信我，让讲讲芯片封装的类型有哪些？这里就给大家聊聊目前当下主流的封装形式。在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装正常包含多个芯片。随着缩减芯片占用空间需求的逐步增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它可以保护芯片，相当于芯片的外壳，不只可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。特种封装指芯片特种外形封装，和一般的芯片封装不同。辽宁电子元器件特种封装服务商

PGA 封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。辽宁电子元器件特种封装服务商

IC设计趋势大致朝着高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高频化发展，对应的半导体封装基板呈现出“四高一低”的发展趋势，即高密度布线、高速化和高频化、高导通性、高绝缘可靠性、低成本性。在近年的电子线路互连结构制造领域，相比于蚀刻铜箔技术（减成法），半加成法主要采用精确度更高、绿色的电沉积铜技术制作电子电路互连结构。近十几年来，在封装基板或者说整个集成电路行业，互连结构主要是通过电沉积铜技术实现的，其原因在于金属铜的高性能和低价格，避免了蚀刻铜流程对互连结构侧面蚀刻，铜的消耗量减少，互连结构的精细度和完整性更好，故电沉积铜技术是封装基板制作过程中极其重要的环节。辽宁电子元器件特种封装服务商