12MHz无源晶振通常的负载电容CL(标称电容)=20PF,外部的匹配电容通常是与晶振并联在电路中,同时电路板存在4~6PF杂散电容Sic的条件下,
如上图为常规的频率的负载(CL)值和晶振电路所以根据公式:因为需要搭配2个电容所以算出来的电容乘以二即得出理论值。两个外接电容分别配27~33PF的电容外接到无源晶振的引脚,并接地(GND)处理。27PF~33PF是理论的计算值,如需更精确的计算出外接电容值,还需根据标称频率12MHz晶振实际的输出频率之间的偏差,然后根据所需的中心频率12.000000MHZ.使用频率计数器以晶振实际输出频偏为依据进行调整,调整逻辑为反比关系。12MHz无源晶振频率精度PPM值与频率偏差范围,(常见的无源晶振的频率精度通常在10PPM到30PPM之间,不同型号和制造商的无源晶振可能具有不同的精度规格。)下面是一些常见的频率精度PPM值以及对应的频率偏差范围的示例:±10PPM精度:频率偏差范围约为±0.12kHz。即11.999880MHz~12.000120MHz±20PPM精度:频率偏差范围约为±0.24kHz。即11.999760MHz~12.000240MHz±30PPM精度:频率偏差范围约为±0.36kHz。即11.999640MHz~12.000360MHz 国产温补晶振 华昕电子TCXO 2520 26MHZ ±0.5PPM。12M华昕晶振选型
华昕晶振的生产过程主要包括以下几个步骤:
晶片切割:将选取好的石英材料进行切割,得到晶振的晶片。
晶片清洗:在晶片制造过程中,清洗晶片是非常重要的一步。研磨过程会出现晶片表面松散,使用腐蚀清洗法去除松散层,确保晶片表面的清洁度。
镀膜:将切割好的石英晶体片进行镀膜处理,通常采用金属薄膜,如金、银、铝等。镀膜可以提高晶振的频率稳定性和抗腐蚀性能。
电极制作:在石英晶体片的两面制作电极,通常采用蒸镀或溅射等方法。电极的作用是施加电压以激发石英晶体的压电效应。
装架点胶:将晶片安装到基座上,并使用导电胶进行固定。晶片安装的位置需要精确控制,避免与底座和侧壁接触,否则会影响起振。
频率微调:使用专门的设备测量电性能参数,通过微调机调节镀银层厚度等方式,使晶振的振荡频率达到设计要求。
封装:将制作好的石英晶体片进行封装,以保护其不受外界环境的影响。常见的封装材料有金属、塑料等。封装过程中需要确保石英晶体片与封装材料之间的热膨胀系数匹配,以防止因温度变化引起的应力损伤。
测试与老化:将晶振产品进行一定时间的老化测试,以模拟实际使用环境中的老化和稳定性。 8M华昕晶振报价华昕3225 25MHZ有源晶振。
华昕晶振在高频应用中的性能表现相当出色。具体来说,其产品如S系列(差分晶振系列)提供了高达220MHz的频率和低相位抖动,这显示了华昕晶振在高频应用下仍能保持稳定的性能。此外,华昕晶振还具有低相位噪声的特点,在3.3V的输出电压下,典型值可达-150dBc/HzOffset100KHz,这对于一些对时序精度要求很高的应用,如通信系统和精密的测量仪器,是至关重要的。同时,华昕晶振的温度稳定性也非常好,例如其有源晶振在-40°C至+85°C范围内的频率容限为±20PPM或更低,显示了出色的温度补偿能力。另外,华昕晶振的启动时间也很短,典型值在几毫秒以内,甚至一些高性能快速启动型晶振可以在几百微秒内启动,这进一步提高了其在高频应用中的性能。综上所述,华昕晶振在高频应用中具有出色的性能表现,包括高频率、低相位抖动、低相位噪声、良好的温度稳定性和快速的启动时间等。
华昕电子在面对晶振市场的变化和挑战时,采取了以下策略来应对:持续创新和技术升级:晶振行业是一个技术密集型行业,技术更新换代迅速。华昕电子不断投入研发资源,进行技术创新和产品升级,以满足市场对高性能、高可靠性晶振的需求。公司可能通过引入新材料、新工艺、新设备等方式,提升晶振产品的性能和质量。拓展应用领域和市场:随着5G、物联网、汽车电子等行业的快速发展,晶振的应用领域不断拓宽。华昕电子积极关注市场需求,拓展新的应用领域和市场,提高产品的市场竞争力。例如,公司可以加强与终端厂商的合作,共同开发满足特定应用需求的晶振产品。加强品质管理和品牌建设:品质是企业的生命线,品牌建设是企业长期发展的重要保障。华昕电子注重品质管理和品牌建设,通过建立完善的质量管理体系、加强品质检测和监控等方式,确保产品的品质稳定和可靠性。同时,公司也通过参加展会、发布新产品、加强宣传等方式,提升品牌**度和美誉度。灵活应对市场变化:市场变化是不可避免的,华昕电子通过加强市场研究和预测,灵活调整产品策略和市场策略,以适应市场变化。例如,当市场需求发生变化时,公司可以及时调整产品结构和产能布局,以满足市场需求。华昕电子在晶振领域的研发投入主要集中在哪些方面?
华昕晶振的精度和稳定性都非常出色。华昕晶振,如2T050000VX,具有高精度和高效率的特点。它可以实现高精度的频率稳定度和时间同步,其频率稳定度可达E-16量级,时间同步精度可达纳秒级。另外,其温度补偿能力能实现±0.5ppm的高精度,这在晶振产品中是非常***的表现。华昕的某些晶振产品,如无源晶振3X系列,具有±10PPM高精度和高频率稳定性,这表示其在1秒内的频率变化极小,非常适合对频率精度有严格要求的应用。此外,华昕晶振采用全数字化信号处理技术,有效降低设备故障率,提高设备可靠性。同时,其适应自动装配的卷轴编带包装和绿色环保特性(通过RoHS和PbFree认证)也进一步增强了其稳定性和可靠性。总的来说,华昕晶振在精度和稳定性方面表现出色,能够满足各种应用的需求。32.768KHZ晶振常见应用电子产品。8M华昕晶振报价
华昕电子-晶振24MHZ的应用。12M华昕晶振选型
华昕晶振的负载电容计算可以遵循一般的晶振负载电容计算方法。通常,负载电容的计算与外部电容和等效杂散电容有关。以下是一种可能的计算方法:假设有两个外部电容CL1和CL2,它们被选定为相同的电容值。负载电容CL的大小取决于这两个外部电容和等效杂散电容CS。计算公式为:CL=(C1*C2)/(C1+C2)+Cs,其中CL表示负载电容,C1和C2表示两个外部电容(在这里C1=CL1,C2=CL2),Cs表示等效杂散电容。等效杂散电容Cs通常与芯片引脚、焊盘、封装引脚和印刷电路板走线等因素有关,无法得到具体的理论数值。根据经验,通常估算为3~5 pF。代入已知的负载电容CL的值(比如华昕datasheet中给出的标称值),以及估算的Cs值,可以计算出C1和C2(即CL1和CL2)的范围值。通过实际测试匹配实验,可以确定比较好的外部电容容值。请注意,以上计算方法是一种理论计算方法,实际应用中可能需要根据具体情况进行调整。建议参考华昕晶振的官方文档或咨询专业技术人员以获取更准确的计算方法。12M华昕晶振选型
8MHz晶振是MHz晶振产品系列中常见的一个频点。8MHz晶振的作用:在PCBA上,8.000MHz晶振主要用于自动工控板,以实现以下功能2倍频率为16.000MHz,主要用于2.4G蓝牙模块.3倍频率为24.000MHz,主要用于视频数字显示5倍频率为40.000MHz,主要用于通讯模块,路由器等产品另外,8.000MHz晶振也常见于小家电控制板上8.000MHz晶振电气参数8.000MHz晶振分无源晶振与有源晶振两种。其主要电气参数为:标称频率、封装尺寸、负载电容、调整频差、温度频差、工作温度等,而8.000MHz有源晶振则需要注意输入电压及脚位的方向性有源晶振使能脚OE及待机脚ST的区别...