在封装良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驱动IC等主要元器件降本、芯片微缩化、通过工业设计减少主要元器件要求等多重因素驱动下,2023年COB面板就已实现快速降本降价,目前在P1.2、P1.5等点间距段价格迅速逼近SMD,P0.9点间距段价格已经低于SMD。根据相关数据显示,价格方面,2024年头一季度,中国大陆小间距LED显示屏产品中,COB技术路线的价格下滑幅度较大,市场均价降至2.5万元/平方米;进而拉动了COB产品的渗透率同比上升11.7个百分点,达到19.9%。高防护等级,抵抗恶劣环境,保证显示屏稳定运行。专业COB显示屏价格
随着科技的进步和市场的需求,SMD封装技术也在不断发展,以满足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封装技术,全称Chip on Board,是一种将芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封装技术。这种技术主要用于解决LED散热问题,并实现芯片与电路板的紧密集成。技术原理:COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。封装过程中,如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,因此通常会用胶把芯片和键合引线包封起来,形成所谓的“软包封”。河南工业用COB显示屏定制价格支持个性化定制,满足特殊场景需求。
功耗与能效:由于COB采用了无遮挡的倒装工艺,其光源效率更高,同等亮度下功耗更低,为用户节省了电费开支。成本与发展:SMD封装技术因其成熟度高、生产成本低而普遍应用于市场。而COB技术虽然理论上成本更低,但由于其生产工艺复杂、良率较低,目前实际成本仍相对较高。但随着技术的不断进步和产能的扩大,COB的成本有望进一步降低。如今,在商显市场中,COB与SMD封装技术各有千秋。随着高清显示需求的不断增长,像素密度更高的Micro LED显示产品逐渐受到市场的青睐。
LED显示屏中什么是COB封装技术?COB封装定义,想象一下,如果我们把LED芯片比作一颗颗璀璨的宝石,那么COB封装技术就像是巧手的工匠,将这些宝石直接镶嵌在PCB(印刷电路板)这块“宝石底座”上,无需额外的灯珠封装步骤。简单来说,COB封装技术,全称Chip-on-Board,即板上芯片封装技术。它是一种将LED芯片直接集成在印刷电路板(PCB)上的封装方式,省去了传统封装中灯珠的制作步骤,实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程,还提升了LED显示屏的整体性能。COB显示屏在交通诱导、信息发布等方面具有重要作用。
COB封装原理:COB封装技术的主要在于将裸芯片(即LED芯片主体和I/O端子)直接粘附在PCB板上。在封装过程中,首先使用导电或非导电胶将芯片固定在PCB板上,然后通过引线键合技术实现芯片与基板之间的电气连接。然后,用树脂胶将芯片和引线封装起来,形成一个完整的显示单元。与传统的SMD(表面贴装技术)封装相比,COB封装技术省去了灯珠的制作和焊接环节,较大程度上简化了封装流程。同时,由于芯片直接粘附在PCB板上,散热性能也得到了明显提升。轻松实现曲面安装,为创意显示提供更多可能。陕西工业用COB显示屏供应
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固晶摆放,COB固晶摆放方式:RGB晶片是成一条直线的摆放的,晶片上方的透镜是一个光滑的曲面,透镜对光的折射效果很不错,当三色光通过透镜时会发生折射时从而使三色光混合的更加均匀,就混色效果好,光斑均匀从而给人的视觉效果不错,显示效果更加逼真,然而SMD全彩就不具备这一特性,因为SMD顶部是一个平面所以折射效果一般,因此配色效果比COB差,下面是两者配光曲线图对比,可以更加清楚看到COB全彩的优势:COB全彩R/G/B配光曲线图SMD全彩R/G/B配光曲线图,从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好,而SMD全彩曲线一致不好,红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离,因此效果就要比COB全彩要差。专业COB显示屏价格