一致性好,亮色度均匀一致,画质始终如一采用“逐点一致化”亮色度校正技术,实现每一个发光基色的亮度、色彩单独调节,消除显示时的亮度、色彩偏差,确保整屏色彩、亮度的均匀性、一致性,显示屏均匀度达到95%以上,彻底解决困扰传统LED产品的显示单元间的亮色度差异问题。针对器件衰减特性引起的画质下降问题,采用“现场校调处理”技术对屏幕进行现场校正处理,使屏幕清晰均匀、鲜艳如初,保证产品在整个寿命周期内都有完美的画质表现。防护等级高,COB小间距显示屏,由于COB单元板灯面完全用封装胶封装,具有较强的IP防护性能,COB单元板的防护等级可以做到IP67。COB显示屏采用芯片直接贴片技术,具有高集成度和紧凑结构。甘肃COB显示屏供应商
COB显示屏跟LCD显示屏的主要区别在于其显示技术跟结构原理的不同,这些差异让它们在显示性能、应用成本、应用领域方面有明显差异,这里跟随COB显示屏厂家一起来看看,COB显示屏跟LCD显示屏之间的一些关键区别:COB显示屏模组P1.86系列,显示原理:COB显示屏:使用发光二极管(LED)作为光源,直接将LED发光芯片封装在电路板(PCB)上,形成密集的像素阵列来显示图像。COB技术通常应用于小间距LED显示屏,能够实现更高的亮度、更广的视角和更好的色彩饱和度。LCD显示屏:依赖于液晶分子和背光系统来显示图像。液晶分子在电场作用下改变排列,从而控制通过的光线量,背光源(通常是LED)提供光线,经过彩色滤光片产生彩色图像。黑龙江COB显示屏供应商支持多种信号输入,兼容性强,满足各种应用需求。
技术特点:封装紧凑:由于将封装和PCB合并在一起,可以较大程度上减小芯片尺寸,提高集成度,同时优化电路设计,降低电路复杂性,提高系统稳定性。稳定性好:芯片直接焊接在PCB上,因此耐振性和抗冲击性能好,在高温、潮湿等恶劣环境下也能保持稳定,延长产品寿命。良好的导热性:在芯片和PCB之间使用导热胶,可以有效地提高散热效果,减小热量对芯片的影响,提高芯片使用寿命。制造成本低:不需要引脚,省去了制造环节中接插件和引脚的一些复杂工艺,降低了制备成本。同时,可以实现自动化生产,降低人工成本,提高制造效率。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,普遍应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的主要光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。一体式COB显示屏集成度高,安装方便,减少空间占用。
产品介绍:COB(chip-on-board)即板上芯片封装。对比:工艺成本:SMD全彩:此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁,投入及造价成本较高。COB全彩:COB剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片,工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当,但在点胶、分离、分光和包装上,COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%,COB则只占10%,造价成本较之SMD全彩至少5%。光学电性:COB全彩在颜色方面一致性好,视角大,光斑均匀,亮度较高,混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大,亮度高,COB采用热沉工艺技术,可保证LED具有业内先进的热流明维持率(95%)。COB显示屏可以实现弯曲和弧形设计,满足各种特殊场景需求。济南COB显示屏行价
工业用COB显示屏具有防尘、防水、耐高温等特性,适应恶劣工作环境。甘肃COB显示屏供应商
防水防潮及防紫外线,COB因采用板上点胶成透镜的封装方式,因此在应用于户外时,在防水防潮及防紫外线方面表现较好,而SMD一般采用的是PPA材质的支架,在防水和防潮及防紫外线方面较差,而防水和防潮方面的问题不解决好,就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。为了突破这些技术瓶颈,COB封装技术应运而生。它将LED芯片直接集成在印刷电路板(PCB)上,省去了传统封装中的灯珠制作步骤,实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程,还明显提升了显示屏的整体性能。甘肃COB显示屏供应商