XILINX(赛灵思)基本参数
  • 品牌
  • XILINX(赛灵思)
  • 型号
  • XC6SLX75-3CSG484I
XILINX(赛灵思)企业商机

XA6SLX9-2FTG256Q是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XA6SLX9-2FTG256Q的主要特性包括:拥有9万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2个高速收发器(GTX),可以实现高达10Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XA6SLX9-2FTG256Q适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XA6SLX9-2FTG256Q也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。Xilinx的IC芯片可用于实现高度灵活的数据处理和控制应用。XC6VLX760-1FFG1760C

XC6VLX760-1FFG1760C,XILINX(赛灵思)

XC6SLX25T-3CSG324C是一款由Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片。它属于XC6SLX系列,具有25K逻辑单元和1.2万个触发器,可实现高性能、高灵活性的数字逻辑设计。该芯片采用324引脚BGA封装,工作电压为1.0V,具有低功耗、低噪声的特点。它支持多种接口标准,如PCIExpress、以太网、DDR2SDRAM等,适用于各种数字系统应用。XC6SLX25T-3CSG324C芯片还具有丰富的内置资源,包括16个18×18位乘法器、4个36×36位乘法器、192个10位数字信号处理器(DSP)模块以及1.2万个可配置逻辑块(CLB),为高速数字信号处理和复杂逻辑运算提供了强大的支持。此外,该芯片还支持Xilinx的软件开发套件(SDK),使用户能够轻松地利用Xilinx工具进行设计、仿真和编程,从而加快了产品上市时间。总之,XC6SLX25T-3CSG324C是一款高性能、高灵活性、低功耗的FPGA芯片,适用于各种数字系统应用,为数字信号处理和复杂逻辑运算提供了强大的支持。XC6VLX760-1FFG1760C深圳市汇晟电子有限公司的XILINX(赛灵思)品牌IC芯片广泛应用于通信、工业控制等领域。

XC6VLX760-1FFG1760C,XILINX(赛灵思)

XC7Z010-CLG400是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Zynq-7000系列。该系列芯片将ARMCortex-A9处理器与FPGA逻辑资源相结合,为高性能、高效率的数字系统设计提供了更多的可能性。XC7Z010-CLG400的主要特性包括:采用双核ARMCortex-A9处理器,主频可达1GHz,处理能力强,能够满足复杂的应用需求;拥有高达100K逻辑单元,可以实现大规模的数字逻辑设计;内置多种存储资源,包括SRAM、DDR3、Flash等,方便用户存储程序和数据;支持多种接口标准,如PCIe、USB、Ethernet等,可以与其他设备实现高速稳定的数据传输;支持JTAG、SPI等多种编程方式,方便用户进行编程和调试。XC7Z010-CLG400适用于多种应用场景,如高性能计算、数据中心、网络通信、工业控制等。它结合了FPGA的灵活性和ARM处理器的性能优势,可以更好地满足高性能数字系统的需求

XCZU5CG-1SFVC784E是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+系列。该系列芯片采用20纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XCZU5CG-1SFVC784E的主要特性包括:拥有50万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1.2GHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有1个高速收发器(GTX),可以实现高达15Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCZU5CG-1SFVC784E适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XCZU5CG-1SFVC784E也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。Xilinx的IC芯片具有出色的性能和可靠性,满足严格的质量标准。

XC6VLX760-1FFG1760C,XILINX(赛灵思)

XCKU035-1SFVA784C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+系列。该系列芯片采用20纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XCKU035-1SFVA784C的主要特性包括:拥有35万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1.2GHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有1个高速收发器(GTX),可以实现高达15Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCKU035-1SFVA784C适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XCKU035-1SFVA784C也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。Xilinx的IC芯片支持多种存储接口协议,如DDR和Flash等。XC6VLX760-1FFG1760C

Xilinx的IC芯片可用于各种应用,包括数据中心、云计算、人工智能等。XC6VLX760-1FFG1760C

XCR3032XL-7VQ44I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的MicroBlaze系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XCR3032XL-7VQ44I的主要特性包括:拥有3032个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有7个高速收发器(GTX),可以实现高达14.5Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XCR3032XL-7VQ44I适用于各种数字逻辑设计,如嵌入式系统、物联网设备等。它高性能的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XCR3032XL-7VQ44I也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。XC6VLX760-1FFG1760C

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