表面处理关乎电路板性能与寿命。常见的有热风整平，将电路板浸入熔融的锡铅合金或无铅焊料中，再用热风吹平，使表面形成一层光滑的焊料层，利于元器件焊接，操作简单、成本低，但焊料层厚度不均，环保性欠佳，逐渐被替代。化学镀镍金工艺应用广，先化学镀镍，在电路板表面沉积一层镍磷合金，增强耐磨性、耐腐蚀性，再镀金，提高导电性、可焊性，常用于手机主板等产品，不过成本较高。有机可焊性保护剂（OSP）处理近年来备受青睐，它在铜表面形成一层极薄的有机保护膜，防止铜氧化，焊接时保护膜自动分解，不影响焊接性能，成本低、环保，缺点是保护膜较脆弱，存储期有限，不同表面处理方式依产品需求、成本考量在电路板制作中各显神通。电路板的维修技术不断发展进步。广东音响电路板打样
图形转移是 PCB 制造的关键环节之一。首先将设计好的电路图案通过光绘或激光打印等方式制作成菲林胶片，菲林胶片上的图案是电路板线路的负像。然后在覆铜板表面涂上一层感光材料，如光刻胶，将菲林胶片紧密贴合在覆铜板上，通过曝光机进行曝光。曝光过程中，光线透过菲林胶片上的透明部分，使光刻胶发生化学反应，从而将电路图案转移到光刻胶层上。接着进行显影处理，用显影液去除未曝光的光刻胶，留下与电路图案对应的光刻胶保护层。例如在服务器的 PCB 电路板制造中，由于线路精度要求极高，对图形转移的工艺控制非常严格，曝光时间、光强度、显影温度和时间等参数都需要精确调整，以确保线路的清晰度和精度，保证高速信号传输的稳定性和可靠性，满足服务器对数据处理能力的高要求。广州电源电路板电路板的绝缘层能防止短路问题。
PCB 电路板还承担着电源分配的重要任务。它将外部输入的电源进行合理分配，为各个电子元件提供稳定、合适的工作电压和电流。通过设计不同宽度和厚度的铜箔线路来控制电流的承载能力，防止线路过载发热。例如在手机中，电池提供的电源需要经过 PCB 电路板分配到 CPU、屏幕、摄像头等各个组件，为它们提供正常工作所需的电力。同时，在电源分配过程中，还会使用一些电容、电感等元件来滤波，去除电源中的杂波和噪声，提高电源的稳定性，确保电子元件能够在稳定的电源环境下工作，避免因电源问题导致的设备故障或性能下降。
PCB 即 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是电子设备中不可或缺的基础组件。它通过在绝缘基板上印刷导电线路和安装电子元件，实现了电子设备的电气连接和功能集成。基本结构包括基板、铜箔线路层、绝缘层和丝印层等。基板通常采用玻璃纤维增强环氧树脂等材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和稳定性，为整个电路板提供支撑。铜箔线路层是电流传输的通道，通过蚀刻工艺形成复杂而精确的电路图案，将各个电子元件连接起来，实现信号传输和电力分配。绝缘层用于隔离不同的电路层，防止短路，确保电路的正常运行。丝印层则印有元件符号、型号、极性等标识，方便元件的安装、调试和维修。例如在计算机主板中，PCB 电路板的精密线路布局能够实现 CPU、内存、硬盘等众多组件的高速数据传输和协同工作，其稳定的结构保证了在复杂的电磁环境和长时间使用下的可靠性，是计算机稳定运行的关键基础。高速电路板对信号完整性要求高。
电路板设计中的电磁兼容性（EMC）设计。在电路板设计开发中，电磁兼容性（EMC）设计是确保电子设备在电磁环境中正常工作且不干扰其他设备的关键。首先，要从源头控制电磁干扰的产生。对于数字电路中的时钟信号、数据信号等高速开关信号，要通过合理的布线和信号缓冲来降低信号的上升沿和下降沿的斜率，因为陡峭的边沿会产生更多的高频分量，从而增加电磁辐射。在电路元件的选择上，尽量选择电磁兼容性好的芯片和元件。一些芯片本身具有内置的电磁干扰抑制功能，如采用扩频时钟技术的芯片可以将时钟信号的能量分散在更宽的频率范围内，降低电磁辐射的峰值。对于电路板的布局，要将产生电磁干扰的元件（如开关电源、时钟发生器等）与敏感元件（如模拟放大器、射频接收模块等）分开布局，并采用接地和屏蔽措施。电路板的发展促进电子行业繁荣。电路板开发
电路板的更新换代推动科技进步。广东音响电路板打样
电路板设计中的热设计考虑。在电路板设计开发中，热设计对于保证电子元件的正常工作和延长其使用寿命至关重要。首先，要识别电路板上的发热元件，如功率放大器、处理器芯片等。这些元件在工作过程中会消耗大量的电能，并转化为热能。对于功率放大器，其输出功率越大，发热越严重；对于高性能的处理器芯片，由于其处理速度快、内核数量多，也会产生大量的热量。在布局方面，要将发热元件分散布置，避免热量集中。如果多个发热元件集中在一起，可能会导致局部温度过高，影响元件的性能和可靠性。同时，要将发热元件放置在电路板边缘或通风良好的位置，以便于热量散发。例如，在计算机主板设计中，CPU和显卡等发热大户通常位于主板的一侧，并且主板上会设计散热片和风扇安装位置。广东音响电路板打样
