武汉爱尔法锡条批发商

ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配 方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能，即使是当助焊剂未达到焊接温或 使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。 ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。武汉爱尔法锡条批发商

焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能焊锡丝工艺流程编辑焊锡丝的生产第一步骤是对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防止锡料的氧化生成二氧化锡（化学式SnO2，式量150。7，呈白色，形状四方，六方或者正交晶体，）加高温度轻微搅动使之完全溶合。第三步骤是锡料的铸坯，熔合过程中的加热以油，电加热为言，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的溶合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。生产车间(5张)第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压**为关键。武汉爱尔法锡条批发商充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究，保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的需要。

特点锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡珠的比较好控制。

    各位商友，我公司为阿尔法代理，主要经营锡丝、锡条、锡膏，其中锡膏类的无铅锡膏、无卤锡膏、针筒无铅锡膏等品种规格齐全，能够满足各种电子类焊接的需求；我公司位于在上海，在南京、江阴、吴江、昆山、无锡等长三角地区均有客户，长期以来，质优价低以及良好的配合度为我公司在业界赢得了不错的口碑。产品简介：一、无铅锡条无铅锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类***要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。二、无铅松香芯锡丝SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。武汉爱尔法锡条批发商

而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。武汉爱尔法锡条批发商

ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm。武汉爱尔法锡条批发商

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