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助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数相较于传统焊锡机比较不易长生干涉，即激光焊锡机对于工件的适应性更强。金山区爱尔法代理商口碑推荐

特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时金山区爱尔法代理商口碑推荐焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。

阿尔法锡膏的分类有很多，如高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，上海聚统金属新材料有限公司就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏的区别。

一、什么是“高温”、“低温”？

一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗.

添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可***氧化锌生成.(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.

对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。

    3、冶金结合。由于阿尔法焊锡与被焊金属相互扩散，在接触面之间就形成了一个中间层——金属化合物。可见要获得良好的焊点，被焊金属与焊锡之间形成金属化合物，从而使焊接点达到牢固的冶金结合状态。综上所述，某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于两个因素：一是所用焊料是否能与焊件形成化合物;二是要有除去接头上污锈的焊剂。焊接时，阿尔法焊锡能与大多数金属(如金、银、铜、铁、锌等)反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物就是焊料与焊件结合的粘合剂，但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊锡反应，因而焊接这些金属时就不能采用焊锡这种焊料选用时要考虑焊接位置的特点:焊接部位所处的位置不能翻转时,必须选择能进行全位置焊接的焊条.有的无铅焊锡条只适用于某一位置的焊接,其它位置焊接时效果较差,有的无铅焊锡条则是各种位置均能焊接的全位置焊条。助焊剂在使用完报废的话，必须要让专人来进行处理，因为如果随意丢弃将会造成环境污染，破坏生态平衡。金山区爱尔法代理商口碑推荐

炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。金山区爱尔法代理商口碑推荐

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。金山区爱尔法代理商口碑推荐

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