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晶圆键合基本参数
  • 品牌
  • 芯辰实验室,微纳加工
  • 服务项目
  • 齐全
晶圆键合企业商机

在晶圆键合技术的设备适配性研究中,科研团队分析现有中试设备对不同键合工艺的兼容能力,提出设备改造的合理化建议。针对部分设备在温度均匀性、压力控制精度上的不足,团队与设备研发部门合作,开发了相应的辅助装置,提升了设备对先进键合工艺的支持能力。例如,为某型号键合机加装的温度补偿模块,使晶圆表面的温度偏差控制在更小范围内,提升了键合的均匀性。这些工作不仅改善了现有设备的性能,也为未来键合设备的选型与定制提供了参考,体现了研究所对科研条件建设的重视。晶圆键合为红外探测系统提供宽带透明窗口与真空封装。安徽热压晶圆键合加工平台

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科研团队在晶圆键合的对准技术上进行改进,针对大尺寸晶圆键合中对准精度不足的问题,开发了一套基于图像识别的对准系统。该系统能实时捕捉晶圆边缘的标记点,通过算法调整晶圆的相对位置,使对准误差控制在较小范围内。在 6 英寸晶圆的键合实验中,该系统的对准精度较传统方法有明显提升,键合后的界面错位现象明显减少。这项技术改进不仅提升了晶圆键合的工艺水平,也为其他需要高精度对准的半导体工艺提供了参考,体现了研究所的技术创新能力。


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