甘肃CVP-520锡膏

Alpha 有多种助焊剂芯焊锡丝产品，可用于组件连接、通孔和表面贴装技术中的返修和补焊。 产品系列包括采用多种焊料合金的免清洗、水溶性、活性松香助焊剂。 Alpha 提供的助焊剂芯焊锡丝具有高的性能，适合手工焊接和机器人焊接工艺，包括拖焊和激光焊接。所有产品均根据 ISO 12224-1 规格和测试方法制造。在我们的众多产品中，您一定能找到符合您的具体需求的 Alpha 助焊剂芯焊锡丝。

ALPHA® Telecore HF-850 药芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格，符合**近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化学可靠性的行业标准，可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少，这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁，出色的焊点外观也易于检查。Telecore HF-850 还会产生少量烟雾，从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。 Alpha 助焊剂系列在提供波峰焊工艺解决方案。甘肃CVP-520锡膏

无铅免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观***，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。 甘肃CVP-520锡膏专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。

    出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

***的可靠性， 不含卤素。

兼容氮气或空气回流

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 模板印刷 63Sn/37Pb 62Sn/36Pb/2Ag NT4S９０％。

ALPHA®EF 系列助焊剂环保，同时还具有焊接性能。Alpha 助焊剂系列在提供波峰焊工艺解决方案。其含酒精的助焊剂在各种应用中都能提供出色的润湿性能、几乎无缺点的焊接以及产线吞吐量。

   我们***的波峰焊助焊剂系列产品，包括我们的 EF

系列，设计用于提供同类产品中性能和可靠性。特定的波峰焊助焊剂产品采用的配方可提供比普通助焊剂更加安全和环保的替代品。

   Alpha 助焊剂通过***的 Alpha 助焊剂技术开发。我们在行业内经营着多个液态助焊剂生产设施，每一处设施都遵守严格标准，从而能确保高产品质量和一致性

Alpha（爱尔法.阿尔法） 锡膏可在多种应用中用于印刷电路板 (PCB) 组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和***设备等。 400m适用于 间距的QFP 以及1005 芯片元件。甘肃CVP-520锡膏

Alpha 助焊剂通过***的 Alpha 助焊剂技术开发。甘肃CVP-520锡膏

特性及优势：

┉高活性，***的焊接能力，低缺点率

┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶

ALPHA OL107E焊膏

ALPHA

OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏

。。。。。

甘肃CVP-520锡膏

上海炽鹏新材料科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在上海市等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**上海炽鹏新材料供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！