针对电子束曝光在教学与人才培养中的作用，研究所利用该技术平台开展实践培训。作为拥有人才团队的研究机构，团队通过电子束曝光实验课程，培养研究生与青年科研人员的微纳加工技能，让学员参与从图形设计到曝光制备的全流程操作。结合第三代半导体器件的研发项目，使学员在实践中掌握曝光参数优化与缺陷分析的方法，为宽禁带半导体领域培养了一批具备实际操作能力的技术人才。研究所展望了电子束曝光技术与第三代半导体产业发展的结合前景，制定了中长期研究规划。随着半导体器件向更小尺寸、更高集成度发展，电子束曝光的纳米级加工能力将发挥更重要作用，团队计划在提高曝光速度、拓展材料适用性等方面持续攻关。结合省级重点科研项目的支持，未来将重点研究电子束曝光在量子器件、高频功率器件等领域的应用，通过与产业界的深度合作，推动科研成果向实际生产力转化，助力广东半导体产业的技术升级。电子束曝光通过仿生微结构设计实现太阳能海水淡化系统性能跃升。贵州精密加工电子束曝光
广东省科学院半导体研究所依托其微纳加工平台的先进设备，在电子束曝光技术研发中持续发力。该平台配备的高精度电子束曝光系统，具备纳米级分辨率，可满足第三代半导体材料微纳结构制备的需求。科研团队针对氮化物半导体材料的特性，研究电子束能量与曝光剂量对图形转移精度的影响，通过调整加速电压与束流参数，在 2-6 英寸晶圆上实现了亚微米级图形的稳定制备。借助设备总值逾亿元的科研平台，团队能够对曝光后的图形进行精细表征，为工艺优化提供数据支撑，目前已在深紫外发光二极管的电极图形制备中积累了多项实用技术参数。天津光芯片电子束曝光工艺该所微纳加工平台的电子束曝光设备可实现亚微米级图形加工。
对于可修复的微小缺陷，通过局部二次曝光的方式进行修正，提高了图形的合格率。在 6 英寸晶圆的中试实验中，这种缺陷修复技术使无效区域的比例降低了一定程度，提升了电子束曝光的材料利用率。研究所将电子束曝光技术与纳米压印模板制备相结合，探索低成本大规模制备微纳结构的途径。纳米压印技术适合批量生产，但模板制备依赖高精度加工手段，团队通过电子束曝光制备高质量的原始模板，再通过电铸工艺复制得到可用于批量压印的工作模板。对比电子束直接曝光与纳米压印的图形质量，发现两者在微米尺度下的精度差异较小，但压印效率更高。这项研究为平衡高精度与高效率的微纳制造需求提供了可行方案，有助于推动第三代半导体器件的产业化进程。
针对柔性衬底上的电子束曝光技术，研究所开展了适应性研究。柔性半导体器件的衬底通常具有一定的柔韧性，可能影响曝光过程中的晶圆平整度，科研团队通过改进晶圆夹持装置，减少柔性衬底在曝光时的变形。同时，调整电子束的扫描速度与聚焦方式，适应柔性衬底表面可能存在的微小起伏，在聚酰亚胺衬底上实现了微米级图形的稳定制备。这项研究拓展了电子束曝光技术的应用场景，为柔性电子器件的高精度制造提供了技术支持。科研团队在电子束曝光的缺陷检测与修复技术上取得进展。曝光过程中可能出现的图形断线、短路等缺陷，会影响器件性能，团队利用自动光学检测系统对曝光后的图形进行快速扫描，识别缺陷位置与类型。电子束曝光确保微型核电池高辐射剂量下的安全密封。
研究所利用电子束曝光技术制备微纳尺度的热管理结构，探索其在功率半导体器件中的应用。功率器件工作时产生的热量需快速散出，团队通过电子束曝光在器件衬底背面制备周期性微通道结构，增强散热面积。结合热仿真与实验测试，分析微通道尺寸与排布方式对散热性能的影响，发现特定结构的微通道能使器件工作温度降低一定幅度。依托材料外延平台，可在制备散热结构的同时保证器件正面的材料质量，实现散热与电学性能的平衡，为高功率器件的热管理提供了新解决方案。电子束刻蚀为量子离子阱系统提供高精度电极阵列。四川生物探针电子束曝光厂商
电子束曝光是制备超导量子比特器件的关键工艺，能精确控制约瑟夫森结尺寸以提高量子相干性。贵州精密加工电子束曝光
电子束曝光是光罩制造的基石，采用矢量扫描模式在铬/石英基板上直接绘制微电路图形。借助多级剂量调制技术补偿邻近效应，支持光学邻近校正（OPC）掩模的复杂辅助图形创建。单张掩模加工耗时20-40小时，配合等离子体刻蚀转移过程，电子束曝光确保关键尺寸误差控制在±2纳米内。该工艺成本高达50万美元，成为7纳米以下芯片制造的必备支撑技术，直接影响芯片良率。电子束曝光的纳米级分辨率受多重因素制约：电子光学系统束斑尺寸（先进设备达0.8纳米）、背散射引发的邻近效应、以及抗蚀剂的化学特性。采用蒙特卡洛仿真空间剂量优化，结合氢倍半硅氧烷（HSQ）等高对比度抗蚀剂，可在硅片上实现3纳米半间距阵列（需超高剂量5000μC/cm²）。电子束曝光的实际分辨能力通过低温显影和工艺匹配得以提升，平衡精度与效率。贵州精密加工电子束曝光
