光刻相关图片
  • 曝光光刻,光刻
  • 曝光光刻,光刻
  • 曝光光刻,光刻
光刻基本参数
  • 产地
  • 广东
  • 品牌
  • 科学院
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
光刻企业商机

高精度的微细结构可以通过电子束直写或激光直写制作,这类光刻技术,像“写字”一样,通过控制聚焦电子束(光束)移动书写图案进行曝光,具有比较高的曝光精度,但这两种方法制作效率极低,尤其在大面积制作方面捉襟见肘,目前直写光刻技术适用于小面积的微纳结构制作。近年来,三维浮雕微纳结构的需求越来越大,如闪耀光栅、菲涅尔透镜、多台阶微光学元件等。据悉,某公司新上市的手机产品中人脸识别模块就采用了多台阶微光学元件,以及当下如火如荼的无人驾驶技术中激光雷达光学系统也用到了复杂的微光学元件。这类精密的微纳结构光学元件需采用灰度光刻技术进行制作。直写技术,通过在光束移动过程中进行相应的曝光能量调节,可以实现良好的灰度光刻能力。精确的化学机械抛光(CMP)是光刻后的必要步骤。曝光光刻

曝光光刻,光刻

光刻工艺就是将光学掩膜版的图形转移至光刻胶中。掩膜版按基板材料分为树脂和玻璃基板,其中玻璃基板又包含石英玻璃,硅硼玻璃,苏打玻璃等,石英玻璃硬度高,热膨胀系数低但价格较高等主要用于高精度领域;按光学掩膜版的遮光材料可分为乳胶遮光模和硬质遮光膜,硬质遮光膜又细分为铬,硅,硅化钼,氧化铁等。在半导体领域,铬-石英版因其性能稳定,耐用性,精度高等在该领域被广泛应用。我国的光学掩膜版制作始于20世纪60年代,当时基板主要进口日本“樱花”玻璃及美国柯达玻璃。1978年,我国大连玻璃厂当时实现制版玻璃的产业化,成品率10%左右。80年代后期,基板主要采用平拉玻璃。到90年代,浮法玻璃技术技术较为成熟,开始使用浮法玻璃作为基板,2005年使用超白浮法玻璃作为基板。2010年以后,光掩模基板石英玻璃开始投产,其质量能基本满足IC产业光掩模版基板的高精度需求。随着市场对大直径硅片的需求,大尺寸玻璃基板也同时趋向于大型化,对光掩模石英玻璃基板也提出了更高的要求。山西硅片光刻TMAH稀溶液在光刻中普遍用于光刻胶的显影。

曝光光刻,光刻

在反转工艺下,通过适当的工艺参数,可以获得底切的侧壁形态。这种方法的主要应用领域是剥离过程,在剥离过程中,底切的形态可以防止沉积的材料在光刻胶边缘和侧壁上形成连续薄膜,有助于获得干净的剥离光刻胶结构。在图像反转烘烤步骤中,光刻胶的热稳定性和化学稳定性可以得到部分改善。因此,光刻胶在后续的工艺中如湿法、干法蚀刻以及电镀中都体现出一定的优势。然而,这些优点通常被比较麻烦的图像反转处理工艺的缺点所掩盖。如额外增加的处理步骤很难或几乎不可能获得垂直的光刻胶侧壁结构。因此,图形反转胶更多的是被应用于光刻胶剥离应用中。与正胶相比,图形反转工艺需要反转烘烤和泛曝光步骤,这两个步骤使得曝光的区域在显影液中不能溶解,并且使曝光中尚未曝光的区域能够被曝光。没有这两个步骤,图形反转胶表现为具有与普通正胶相同侧壁的侧壁结构,只有在图形反转工艺下才能获得底切侧壁结构的光刻胶轮廓形态。

双面镀膜光刻是针对硅及其它半导体基片发展起来的加工技术。在基片两面制作光刻图样并且实现映射对准曝光,如果图样不是轴向对称的,往往需要事先设计图样成镜像关系的两块掩模板,每块掩模板用于基片一个表面的曝光,加工设备的高精度掩模—基片对准技术是关键。对于玻璃基片,设计对准标记并充分利用其透明属性,可以方便对准操作,提高对准精度。光学玻璃基片,表面光洁度不如晶圆,需要事先经过光学抛光的工艺处理。玻璃基片的透光性是个可利用的属性,物镜可以直接透过基片看到掩模板的对准标记。数字显微镜可以不断变焦观察掩模板和基片的对准情形,不再以关联物镜参照系的数字存储图像为基准,则调焦引起的物镜抖动对于对准精度不再发生作用。这就是玻璃基片的透明属性带来的好处。光刻胶的固化过程需要精确控制温度和时间。

曝光光刻,光刻

光刻是集成电路和半导体器件制造工艺中的关键性技术,其工艺质量直接影响器件成品率、可靠性、器件性能以及使用寿命等参数指标的稳定和提高,就目前光刻工艺而言,工艺设备的稳定性、工艺材料以及人工参与的影响等都会对后续器件成品率及可靠性产生影响。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用,类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上,而光刻刻的不是照片,而是电路图和其他电子元件。简单点来说,光刻机就是放大的单反,光刻机就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上,形成图形。光刻技术对于提升芯片速度、降低功耗具有关键作用。浙江光刻加工平台

光刻机利用精确的光线图案化硅片。曝光光刻

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将被刻蚀固体材料转化为液体化合物。选择性非常高,是因为所使用的腐蚀液可以非常精确地腐蚀特定薄膜。对于大多数刻蚀方案,选择性大于100:1。湿法腐蚀必须满足以下要求:1.不得腐蚀掩模层;2.选择性必须高;3.蚀刻过程必须能够通过用水稀释来停止;4.反应产物是气态的少;5.整个过程中的蚀刻速率始终保持恒定;6.反应产物一般是可溶,以避免颗粒;7.环境安全和废液易于处置。光刻胶的粘度是一个非常重要的参数,它对指导光刻胶的涂胶至为重要。黏度(viscosity)用于衡量光刻胶液体的可流动性。曝光光刻

与光刻相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责