DIP插件加工的工艺一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试1、对元器件进行预加工首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。2、插件将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。3、波峰焊将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。DIP插件加工的工艺流程一般有7个。上海专业的DIP插件电容
常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。前苏联及东欧使用的DIP封装大致接近JEDEC标准，但脚距使用公制的2.5毫米，而不是来自英制的0.1吋（2.54毫米）。河北电子元件DIP插件生产DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。
此外，还有如下：元件切脚对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。补焊（后焊）对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。洗板对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。功能测试元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能，要进行维修再测试处理。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外：只有插件的PCB板)。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。dip插件过程对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。专业DIP插件加工厂
dip插件电子元器件插件时必须平贴PCB；上海专业的DIP插件电容
dip插件品质部质检品质部检验是确保PCB板质量的一道重要工序，应检验焊点有没有锡拉，检验是否有虚焊，浮高等等，根据国际标准IPC6101进行精细的检查，辅助客户要求，确保交付客户满意的产品。如果只是想提高PCB表面的绝缘等级与耐蚀性，一般可以采用直接在免洗焊接PCBA表面喷涂一遍的工艺。如果是要求有效的“三防”保护，那么就必须严格按照电子加工厂对三防工艺要求进行涂覆。在实际的加工中就算是使用免洗SMT贴片焊剂进行焊接加工，也还是会有松香膜等残留物留在板子上，并且这些残留物会与三防漆会发生反应形成zhen孔，甚至会吸潮结晶并膨胀，终的结果就三防漆涂层脱落并失效，所以在进行三防工艺的操作之前需要对pcba进行彻底的清洗才能达到良好的效果。上海专业的DIP插件电容
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