工控主板可以在-20℃~60℃之间的环境中稳定、无故障的工作，甚至某些工业主板采用特殊的宽温设计，温度范围可达-20度~70度。这对机构的散热方案，散热效率都是一个严峻的考验。在工控主板机构的散热设计上，必须使用的特殊散热设计，甚至还采用全铝制的机构外壳，而且对CPU、南北桥和硬盘等发热大户，进行特殊处理，保证工控主板和整机的正常运行。很多工控机由于在恶劣的应用环境下（例如潮湿、振动、多尘、辐射、高温等等应用环境）使用，空气中的尘埃和盐分，都会对主板造成腐蚀，影响主板的正常使用，因此很多工控机有必要采用无风扇的机箱结构，防止恶劣环境对系统造成伤害。由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代。广东福田站DIP插件质量保障
现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、提高效率、降低成本、提高质量等优势。下面给您介绍几种DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、回流焊三种。浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。广东通新岭站DIP插件加急打样工业主板采用6层及以上PCB线路板设计。
全密封无风扇的结构，因为热源的互相干扰，对主板的性能和稳定性的要求比较高，对机构的散热方式和散热效能的要求很高，务必要将积热有效散发出去。工控主板除了可以提供类似的远程连接管理外，还可以实现远程无人值守的自动开关机功能。通过内嵌的IPMB，SMNP-1000模块，可以实现系统实时运行信息的管理、记录、发送功能。在工控领域，很多工控主板可以灵活的满足一些客户后续的特殊需求而实现用户的定制化，更好、更完美配合客户的使用需求环境。工控主板可以提供IDE、SATA、CF卡等多样化的存储界面。
DIP插件适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。较早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高六倍。DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为:1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次 ;2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ;3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ;4.接触阻抗:(a)初始值较大50mΩ;(b)测试后较大值100mΩ;5.绝缘阻抗:较小100mΩ，500VDC ;6.耐压强度:500VAC/1分钟 ;7.极际电容:较大5pF ;8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)。DIP是电子元器件的基础元件之一。
DIP封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋，常见的引脚数为8至24，偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋，常见的引脚数为24、28、32或40，也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉 68000及Zilog Z180等CPU的引脚数为64，这是常用DIP封装的大引脚数。适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。集成电路常使用DIP包装。广东通新岭站DIP插件加急打样
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。广东福田站DIP插件质量保障
商用主板都是大量使用普通的电解电容，一是出于商用市场产品的使用考虑，二是为降低主板的成本考虑。工控主板选料会选用经过长时间，高要求验证元器件，用以保证产品在恶劣条件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要适应宽温环境（-20℃~60℃），如固态电容器，保证在恶劣环境下（寿命期内长久开机、气候恶劣、潮湿、振动、多尘、辐射、高温等等）正常工作；主板元器件需要耐高温、抗潮湿等等。工控主板采用的是高质量的贴片式的固态电容、钽、陶瓷电容 ，即使使用的电解电容，对其品质、性能及寿命要求也远高于商用产品，现在的工控主板都基本上采用固态电容，特别中较优的工控主板。广东福田站DIP插件质量保障
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