OM338PT锡膏基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • alpha
  • 型号
  • 是否定制
OM338PT锡膏企业商机

精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏锡粉尺寸: 3 号粉(25-45 m,根据 IPC J-STD-005);4 号粉(20-38m,根据 IPC J-STD-005)

残留物: 大约 5%(w/w)

包装尺寸: 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-FlowTM 盒装、10cc 和 30cc 针筒装

助焊胶: OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

无铅: 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸,请咨询当地的 Alpha 销售办事处

ALPHA OM-338-PT 助焊剂系统不属于0类产品。在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应

从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。


对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。金山区OM338PT锡膏诚信为先

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特点及优势

• 较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec),印刷周期短,产量高。

• 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

• 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。

• 对单次、双次回流均有***的针测良率。

• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准

• ***的可靠性, 不含卤素。

• 兼容氮气或空气回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金,请与各本地确信电子销售部联络


松江区OM338PT锡膏诚信推荐在焊接后残留中,阻燃剂中的溴或氯浓度低于 900 ppm 或总计浓度低于 1500 ppm。

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 而这种异常正是可以给我们带来警觉的,所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造,再用于电路中,尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了,而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展,电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高,传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接,此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。

再有来讲,你采用Alpha无铅锡膏的情况下,取过你用到的那一部分必须学及时性盖上外盖,就算你频繁去用每一次都要盖上外盖是1件很繁琐的事,也不可以**是因为懒惰就忘掉盖外盖。要了解Alpha无铅锡膏一段时间曝露在空气中中的情况下是很容易空气氧化和挥发的。 也有就是打开着外盖的情况下,空气中中的细微浮尘会非常多的累计Alpha无铅锡膏中得,而带来以后的很大一部分无铅锡膏都要作用不太好。上述的几点大部分是平时采用中需要使用员特别注意的现象,也另外是很大一部分人易给忽略的现象。 总体来说,如若想让Alpha无铅锡膏始终处于工作中作用比较好的状态上,是缺不得平时在整体细节举动的维护的。超高的印刷速度,印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。

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 ALPHA®

 CVP-390 ALPHA

 CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHA

 CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接 Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性,在所有线路板中都具有超高的印刷一至性,在超细间距的成型特别好。金山区OM338PT锡膏诚信为先

宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。金山区OM338PT锡膏诚信为先

助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm,根据IPCJ-STD-005)包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。金山区OM338PT锡膏诚信为先

上海炽鹏新材料科技有限公司致力于电子元器件,是一家贸易型公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下ALPHA锡丝,ALPHA锡条,ALPHA锡膏,ALPHA助焊剂深受客户的喜爱。公司从事电子元器件多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。上海炽鹏秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...

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