电磁阀线圈烧坏：可拆下电磁阀的接线，用万用表测量，假设开路，则电磁阀线圈烧坏。原因有线圈受潮，引起绝缘欠好而漏磁，构成线圈内电流过大而焚毁，因而要避免雨水进入电磁阀。绷簧过硬，反作用力过大，线圈匝数太少，吸力不可也可使得低温冷水机的电磁阀线圈焚毁。急迫处理时，可将线圈上的手动按钮由正常作业时的“0"位打到“1"位，使得阀翻开。此外，冷水机组正确的建议次序应是：先开冷冻水泵，再开冷却水泵，待两个水循环系统工作正常后，再按冷水机组控制板上的建议按钮，推延三分后压缩机才按次序自动建议。运用冷水机组时，要待冻水系统与冷却水系统工作正常后，才调建议制冷压缩机。不要把冷水机组水温度调得太低，在满意运用要求的前提下，尽可能将冷水机的冻水温度调得高些。由于水冷液的物理特性，流动速度越快，导热性越好，所以要想让热量快速传导到水冷排。四川SVG水冷散热器
分体式：分体式水冷散热系统主要包括导热体、泵/储液腔、导管、水散热片和风扇等。其中，泵头与导热体集成一体，散热片/风扇用于冷却吸收芯片热量后升温的水。泵和储水腔一体化设计，降温后的水从进水孔流入储水腔，在泵的作用下从出水孔流出进入导热体。导热体内部有大量微流道，增加了冷却水的吸热面积，提高了芯片的散热效率。水冷头外观和上一代相同，外圈银色磨砂设计，中间部分为黑色，内圈和外圈透明镜面效果，均支持RGB灯光效果。水散热片与风扇组成一体，用于冷却导热体中被芯片加热后的水。逆变器液冷散热器生产厂家让水冷液带走更多的热量，水道的设计不同会带来不同的散热效果。
无论哪种导热硅脂或散热胶带，其作用只能是辅助性的，与铜质的散热底座材质相比，其热阻大了很多倍。要实现水冷散热器底座的热传导能力大化，还要首先必须保证水冷散热器底座的光滑与平整，这样才能真正减小水冷散热器与CPU接触面之间的空隙。拉丝工艺也是使用多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物;当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。
银和铜是好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以通常的风扇多采用较轻的铝制成，当然，对风冷水冷散热器来说，在考虑材质的时候除了热传导系数外，还必须考虑水冷散热器的热容量，综合这两项参数，铝的优越性就体现出来。不过，本文只讨论热传导方面，要提高水冷散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与水冷散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。水泵的扬程直接决定水流速度。
对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护主要的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。风扇散热器因为价格,安装拆卸容易等原因成为一直以来装机配置的主流散热器。湖南核磁共振液冷散热器
其中常接触的就是CPU的散热器。四川SVG水冷散热器
水冷是大功率高密度功率电子器件冷却传热的一个器件。其对功率半导体器件具有重要作用，其性能好坏直接影响到成套设备的可靠性和可用性。使用冷板测试平台的有两种企业，一是生产冷板的企业，二是使用冷板的企业。应用不同，大家的关注点不同，这里做一简单的对比分析。并据此提供一种新的测试平台。在一定的水流量下，给水冷散热器加热，采集冷板上的温度，进出水的温度和加热的功率，通过函数关系式求得水冷板的热阻值。测试台主要由加热系统冷却系统和采集系统三部分组成。四川SVG水冷散热器
