转动环24的外壁固定套接有螺母25，螺母25的内壁元螺纹块21的外壁螺纹连接，连接机构2能够方便散热机构3与芯片本体1进行连接。散热机构3包括与l形杆23侧壁固定连接的空心导热块31，空心导热块31的下表面与芯片本体1的下表面活动连接，空心导热块31的上表面固定连通有多个连通管32，多个同侧连通管32的顶端共同固定连通有空心散热块33，多个空心散热块33的顶端均固定连通有多个第二连通管34，多个同侧第二连通管34的顶端共同固定连通有第二空心散热块35，空心散热块33与第二空心散热块35相互呈垂直分布，该结构能够有效提高芯片的散热效率，同时提高了芯片运行的流畅性，以及避免芯片因高温而损伤，提高了芯片的使用寿命。第二空心散热块35的顶端固定连接有多个锥形块4，锥形块4能够便捷水珠凝结。空心导热块31的外壁固定连通有导管5，导管5远离空心导热块31的一端螺纹连接有管盖6，导管5便于向空心导热块32内加水。空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35的材质均为不锈钢，且能够避免空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35锈蚀损坏。本实用新型中，当芯片本体1与集尘电路板安装的时候，首先把l形杆23插入螺纹块21的凹槽22中，接着通过螺母25与螺纹块21连接。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件，电子物料回收的公司，欢迎您的来电哦！黑龙江三极管回收收购
所述方法包括：提供两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，在所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；以及将所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。附图说明参考下列附图，根据一个或多个不同实施例详细描述了本公开。附图出于说明的目的提供，并且描绘典型或示例的实施例。图1是系统的关系图，在该系统中可以实施不同实施例。图2a和图2b示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块(dimm)组件。图3示出了图2a和图2b的双列直插式存储模块组件的一侧的视图。图4a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件。图4b示出了图4a的两个印刷电路装配件，所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。四川电子物料回收中心上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件，电子物料回收，欢迎新老客户来电！
图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下：1-芯板；2-上覆铜层；3-下覆铜层；4-磁环；5-第二磁环；6-第三磁环；7-环形槽；8-第二环形槽；9-第三环形槽；10-环初级绕组外过孔；11-环初级绕组内过孔；12-环次级绕组内过孔；13-环次级绕组外过孔；14-第二环初级绕组外过孔；15-第二环初级绕组内过孔；16-第二环次级绕组内过孔；17-第二环次级绕组外过孔；18-第三环初级绕组外过孔；19-第三环初级绕组内过孔；20-第三环次级绕组内过孔；21-第三环次级绕组外过孔。具体实施方式下面结合附图(图1-图2)对本发明进行说明。图1是实施本发明一种集成电路基板的结构示意图，图1表现的是截面结构。图2是图1的俯视方向示意图。如图1至图2所示，一种集成电路基板，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板1和结合于芯板1表面的上覆铜层2以及结合于芯板1底面的下覆铜层3，所述芯板1上设置有开口朝上的环形槽(例如环形槽7；第二环形槽8；第三环形槽9)，所述开口延伸至所述上覆铜层2之外。所述环形槽为控深铣槽(即采用铣削工艺并控制槽深，保持一定的槽底厚度)，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口(例如，蚀刻铜箔。
所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；其中，所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起，使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置，所述装置包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；其中，所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。在又一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的方法。上海海谷电子有限公司电子元器件，电子物料回收，电子元器件，电子物料回收服务值得放心。
所述多条金属线之中的在方向上顺序地相邻的每三条金属线之间的两个金属节距彼此不同。在所述方法的一些实施例中，所述多条金属线通过自对准双倍图案化(sadp)或自对准四倍图案化(saqp)形成。还在所述方法的一些实施例中，单元线路结构是未被划分为至少两个相等的子线路结构的小单元结构。此外，提供一种设计集成电路的方法，所述方法包括：接收定义集成电路的输入数据；设置包括多个标准单元的标准单元库；基于输入数据和标准单元库执行布局和布线；以及基于布局和布线的结果生成定义集成电路的输出数据，其中，所述集成电路包括：半导体基底，多条栅极线，形成在半导体基底上方的栅极层中，所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸，以及多条金属线，形成在栅极层上方的导电层中，所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸。在所述方法的一些实施例中，所述多条金属线中的6n条金属线和所述多条栅极线中的4n条栅极线形成单元线路结构，n是正整数，并且多个单元线路结构布置在方向上。根据示例实施例，一种集成电路包括：半导体基底、多条栅极线和多条金属线。所述多条栅极线形成在半导体基底上方的栅极层中，其中。电子元器件，电子物料回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！四川电子物料回收中心
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加法器电路806具有耦合到一预设权重w(i-1)的一输入端，以及耦合到分压器804的一输出端的另一输入端。在一些实施例中，加法器电路806包括基于操作放大器的加法器电路。据此，加法器电路806通过将反映差异的变化与预设权重w(i-1)相加来提供一反相经更新权重-w(i)，其中差异在不成熟分类和参考分类之间。反相经更新权重-w(i)被反相器810反相为经更新权重w(i)。总之，经更新权重w(i)与预设权重w(i-1)相关联，特别是与差值(v1(i)-vc(i))和预设权重w(i-1)之间的代数关系相关联。暂存器812暂时提供预设权重w(i-1)，并且当产生经更新权重w(i)时，因应于一时钟信号clk提供经更新权重w(i)。乘法器814具有耦合到反相器810的一输出端的一输入端，以及耦合到预设电压vt的另一输入端。据此，乘法器814经配置以通过将预设电压vt乘以经更新权重w(i)来产生一经学习电压(w(i)*vt)。暂存器816暂时提供预设电压vt，并且当产生经更新权重w(i)时，因应于时钟信号clk提供经学习电压(w(i)*vt)。经学习电压(w(i)*vt)是经更新权重w(i)的函数。总之，因应于参考电压vc与电压(v1-vc)之间的差异的存在，比较器800的另一输入端从耦合预设电压vt改为耦合到经学习电压(w(i)*vt)。换句话说。黑龙江三极管回收收购
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