存储介质1100(例如，存储装置)可以存储标准单元库sclb1110。标准单元库1110可以从存储介质1100被提供给设计模块1400。标准单元库1110可以包括多个标准单元，并且标准单元可以是用于设计块、器件和/或芯片的小的(例如，小的)单元。存储介质1100可以包括用于将命令和/或数据提供给计算机作为计算机可读存储介质的任何计算机可读存储介质。例如，计算机可读存储介质可以包括诸如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)等的易失性存储器，以及诸如闪存、磁阻ram(mram)、相变ram(pram)、电阻式ram(rram)等的非易失性存储器。计算机可读存储介质可以入到计算机中，可以被集成在计算机中，或者可以通过诸如网络和/或无线链接的通信介质连接到计算机。设计模块1400可以包括布局模块plmd1200和布线模块rtmd1300。在此，术语“模块”可以指示但不限于执行特定任务的软件和/或硬件组件(诸如，现场可编程门阵列(fpga)或集成电路(asic))。模块可以驻留在有形的、可寻址的存储介质中，并且可以在一个或多个处理器上执行。例如。电子元器件，电子物料回收价格优惠，请找上海海谷电子有限公司，欢迎新老客户来电！江苏收购电子元器件回收中心
可以通过电力轨71与第二电力轨72之间沿第二方向y的距离定义标准单元scl的单元高度ch。可以沿着与电力轨71和72平行的方向x定义标准单元scl的单元宽度cw。线路m1的节距会由于小节距规则而需要满足限制。例如，线路m1会需要根据“前列到侧面”约束和“圆角”约束来满足限制。线路m1的尺寸、布置和间隔可能受到这些约束的限制。下通孔接触件v0和线路m1可以具有阻挡层和线路导电层的堆叠结构。阻挡层可以由例如tin、tan、它们的组合等形成。线路导电层可以由例如w、cu、它们的合金、它们的组合等形成。可以使用cvd方法、ald方法和/或电镀方法来形成线路m1和下通孔接触件v0。根据一些示例实施例的集成电路可以对应于各种标准单元的组合。尽管图中未示出，但是根据示例实施例的用于形成单元线路结构的列金属线可以形成在第二层ly2上方的m2层或m3层中。图13是示出根据示例实施例的设计集成电路的方法的示图。图13的方法可以包括由设计工具执行的设计集成电路的布图的方法。在一些示例实施例中，设计工具可以包括包含可由处理器执行的多个指令的编程软件，即，以硬件(例如，处理器、asic等)的某种形式实现的软件。参照图13，可以接收定义集成电路的输入数据(s10)。例如。江苏收购电子元器件回收中心上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件，电子物料回收，有需求可以来电咨询！
导电覆盖层可以由金属氮化物(例如，tin、tan、它们的组合等)形成。间隙填充金属层可以填充有源区ac之间的空间并且在导电覆盖层上延伸。间隙填充金属层可以由w(例如，钨)层形成。间隙填充金属层可以例如通过使用ald方法、cvd方法或物相沉积(pvd)方法形成。多个导电接触件ca和cb可以位于有源区ac上的层ly1上。多个导电接触件ca和cb包括连接到有源区ac的源区/漏区116的多个接触件ca21、22、23、24、25、31、32、33、34和35(参见图12b)和连接到栅极线pc11、12、13、14、15和16的多个第二接触件cb41、42和43(参见图12a和12c)。多个导电接触件ca和cb可以通过覆盖有源区ac和栅极线pc的层间绝缘层132彼此绝缘。多个导电接触件ca和cb可以具有与层间绝缘层132的上表面基本处于同一水平处的上表面。层间绝缘层132可以是氧化硅层。第二层间绝缘层134和穿过第二层间绝缘层134的多个下通孔接触件v051、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61和62位于层间绝缘层132上。第二层间绝缘层134可以是氧化硅层。在高于层ly1(例如，沿着第三方向z距基底110更远)的第二层ly2上沿方向x延伸的多条线路m171、72、73、74、75、76、77和78可以位于第二层间绝缘层134上。
并且也可以包括在部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本发明可在各个实施例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。而且，为便于描述，在此可以使用诸如“且，为便于描述，在此可以使用诸如个实施例和和布置的具体实例等空间相对术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)原件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位上)，而本文使用的空间相对描述符可以同样地做出相应的解释。磁阻式随机存取存储器(mram)单元包括垂直布置在导电电极之间的磁隧道结(mtj)。mtj包括通过隧穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。固定层的磁取向是静态的(即，固定的)，而自由层的磁取向能够在相对于固定层的磁取向的平行配置和反平行配置之间切换。平行配置提供低电阻状态，低电阻状态数字化地将数据存储为位值(例如，逻辑“1”)。反平行配置提供高电阻状态，高电阻状态数字化地将数据存储为第二位值(例如，逻辑“0”)。随着集成芯片的功能增多。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件，电子物料回收，有需要可以联系我司哦！
接收关于一参考分类的信息，该参考分类是通过人工比较该预设电压和该实际电压获得的；基于该不成熟分类和该参考分类，将该预设电压更新为一经学习电压；以及基于该经学习电压，产生经配置以调整回转率的预测。本公开还提供一种集成电路元件。该集成电路元件包括一比较器以及一减法器电路。该比较器包括一输入端耦合到一实际电压。该减法器电路包括一输入端耦合到该比较器的一输出端，以及另一输入端耦合到一参考电压，其中因应于该参考电压和该减法器电路的一输出端的一电压之间的一差值的存在，该比较器的该另一输入端从耦合一预设电压改为耦合到一经学习电压。本公开还提供一种电路。该电路包括一驱动器以及一机器学习电路。该驱动器经配置以驱动一信号。该机器学习电路包括一比较器。该比较器包括一输入端，其中该输入端因应于一不成熟分类和一参考分类之间的一差异而耦合到一经学习电压，其中该机器学习电路经配置以基于该经学习电压来调整该信号的一回转率。虽然已详述本公开及其优点，然而应理解可进行各种变化、取代与替代而不脱离权利要求所定义的本公开的精神与范围。例如，可用不同的方法实施上述的许多工艺，并且以其他工艺或其组合替代上述的许多工艺。再者。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件，电子物料回收的公司，有想法可以来我司咨询！晶振回收联系方式
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固定层110具有固定的磁取向，该磁取向被配置为用作参考磁方向和/或减少对自由层114的磁冲击。在一些实施例中，mtj中的一个或多个可以包括附加层。例如，在一些实施例中，mtj中的一个或多个可以包括位于底电极通孔408和固定层之间的反铁磁层。在其它实施例中，mtj中的一个或多个可以包括以各种方式布置的附加固定层(例如，附加固定层、第二附加固定层等)和/或附加自由层(例如，附加自由层、第二附加自由层等)以改进mtj的性能。图4b示出了对应于图2的存储器阵列102的集成芯片414的一些可选实施例的截面图。集成芯片414包括布置在衬底402上方的介电结构404。介电结构404围绕存储单元202a,1。存储单元202a,1包括工作mtj器件106和具有调节mtj器件204和第二调节mtj器件206的调节访问装置108。介电结构404还围绕多个导电互连层406a至406f。多个导电互连层406a至406f包括互连层406a，互连层406a在存储单元202a,1的工作mtj器件106、调节mtj器件204和第二调节mtj器件206正下方延伸为连续结构。互连层406a通过第二互连层406b和多个通孔412a连接至存储单元202a,1的工作mtj器件106、调节mtj器件204和第二调节mtj器件206。第三互连层406c具有离散的互连结构。江苏收购电子元器件回收中心
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