图中：1芯片本体、2连接机构、21螺纹块、22凹槽、23l形杆、24转动环、25螺母、3散热机构、31空心导热块、32连通管、33空心散热块、34第二连通管、35第二空心散热块、4锥形块、5导管、6管盖。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。参照图1-2，一种组合式集成电路芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的上表面固定连接有两个对称分布的连接机构2，两个连接机构2相对的一端共同固定连接有散热机构3，散热机构3的底端与芯片本体1的上表面活动连接。连接机构2包括与芯片本体上表面固定连接的螺纹块21，螺纹块21的上表面开设有凹槽22，凹槽22的槽壁活动连接有l形杆23，l形杆23的杆壁转动套接有转动环24。电子元器件，电子物料回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！中国台湾电子元件物料回收处理
根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构uws1至uws6来提高集成电路的设计效率和性能。在下文中，参照可以支持根据示例实施例的集成电路的布图的理解的图11、图12a、图12b和图12c描述标准单元的示例结构。图11实质上是示意的，图11中未示出上述实施例的所有特征。图2示出在一些实施例中金属线“ml”相对于栅极线“gl”以6比4的比率出现。图5和图7示出单个单元线路结构(uws)中存在六条金属线和四条栅极线的实施例。图8示出在具有八条栅极线(“gl”)的单个单元线路结构(uws)中存在十二条金属线(“ml”)的实施例。图11是示出示例标准单元的布图的示图，图12a、12b和12c是图11的标准单元的截面图。图12a、12b和12c示出包括鳍式场效应晶体管(finfet)的标准单元scl的一部分。图12a是图11的标准单元scl沿线a-a'的截面图。图12b是图11的标准单元scl沿b-b'线的截面图。图12c是图11的标准单元scl沿线c-c'的截面图。参照图11、图12a、图12b和图12c，标准单元可以形成在具有上表面110a的基底110上，该上表面110a在水平方向(例如，方向x和第二方向y)上延伸。在一些示例实施例中，基底110可以包括例如硅(si)、锗。海南电子料上门回收收购电子元器件，电子物料回收价格优惠，请找上海海谷电子有限公司，欢迎新老客户来电！
例如，2v)之间的差异使得小于切换电流的第二电流i2流过存储单元202a,1和第三存储单元202a,3内的调节mtj器件。然而，电流i2的两倍小于切换电流isw，使得没有将数据状态写入至存储单元202a,1和第三存储单元202a,3内的工作mtj器件。图3c示出了示出从工作mtj器件读取数据状态的读取操作的示意图304的一些实施例。如示意图304所示，通过将非零偏置电压v1(例如，2v)施加至字线wl1，对存储单元202a,1内的工作mtj器件实施读取操作。非零偏置电压v1将使得读取电流ir通过存储单元202a,1内的工作mtj器件。通过工作mtj器件的读取电流ir具有取决于工作mtj器件的电阻状态的值。例如，工作mtj器件处于低电阻状态(例如，存储逻辑“0”)时的读取电流ir将大于工作mtj器件处于高电阻状态(例如，存储逻辑“1”)的读取电流ir。在一些实施例中，位线解码器116可以包括多路复用器，多路复用器被配置为确定存储器阵列102的期望输出。多路复用器被配置为将来自存储单元202a,1内的工作mtj器件的读取电流ir选择性地提供给感测放大器306，感测放大器306被配置为比较ir与由电流源308产生的参考电流iref，以确定存储在存储单元202a,1内的工作mtj器件中的数据状态。
对更多的存储器的需求也增加，从而使得集成芯片设计者和制造商必须增加可用存储器的量，同时减小集成芯片的尺寸和功耗。为了达到这个目标，在过去的几十年间，存储单元组件的尺寸已经不断缩小。mtj器件超越其它存储器类型的一个优势是mtj器件的mtj可以制成非常小的尺寸。然而，在mram单元中，驱动晶体管(即，存取晶体管)用于在读取和/或写入操作期间选择性地向相关的mtj器件提供电压和/或电流。因为mram单元通常对写入操作使用相对高的电压和/或电流，所以驱动晶体管的尺寸可能相对较大。虽然可以使mram单元的mtj具有小的尺寸，但是相对大尺寸的驱动晶体管限制了存储器阵列内的小型ram单元可以缩小的程度。在一些实施例中，本发明涉及集成芯片，该集成芯片包括具有多个存储单元(例如，mram单元)的存储器阵列，存储单元不包括驱动晶体管(即，不使用驱动晶体管来对存储单元提供电压和/或电流)。而且，多个存储单元分别包括调节访问装置，该调节访问装置被配置为选择性地对存储器阵列内的工作mtj器件提供访问。调节访问装置具有连接至工作mtj器件的一个或多个调节mtj器件。一个或多个调节mtj器件被配置为通过控制(即。电子元器件，电子物料回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！
公开的写入操作可以在调节mtj器件(例如，图2中的204至206)处于高电阻状态来实施，以在选择和未选择的单元之间提供隔离。如图3a的示意图300所示，写入操作的步骤通过将数据状态写入存储器阵列102的行301中的存储单元202a,1和第三存储单元202a,3内的工作mtj器件来实施。通过将非零偏置电压v1(例如，2v)施加至字线wl1和wl2，将第二非零偏置电压v2(例如，6v)施加至字线wl3，将第三非零偏置电压v3(例如，8v)施加至位线bl1和bl3，并且将第四非零偏置电压v4(例如，4v)施加至位线bl2来实施写入操作的步骤。非零偏置电压v1(例如，2v)和第三非零偏置电压v3(例如，8v)之间的差异使得电流i1流过存储单元202a,1和第三存储单元202a,3内的调节mtj器件。电流i1小于切换电流isw，使得存储单元202a,1和第三存储单元202a,3内的调节mtj器件的状态不变。然而，来自调节mtj器件的电流加在一起，使得为电流i1的两倍的电流流过存储单元202a,1和第三存储单元202a,3内的工作mtj器件。电流i1的两倍的电流大于切换电流isw，以将数据状态写入存储单元202a,1和第三存储单元202a,3内的工作mtj器件。第二存储单元202a,2内的工作mtj器件不受写入操作的步骤的影响，因为非零偏置电压v1(例如。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件，电子物料回收，期待您的光临！贵州三极管回收行情
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集成电路300可以包括在方向x上重复布置的多个单元线路结构uws。每个单元线路结构uws包括如上所述的6n条列金属线和4n条栅极线。图17是示出根据示例实施例的移动装置的框图。参照图17，移动装置4000可以包括至少一个应用处理器4100、通信模块4200、显示/触摸模块4300、存储装置4400和缓冲ram4500。应用处理器4100可以控制移动装置4000的操作。通信模块4200被实现为与外部装置执行无线或有线通信。显示/触摸模块4300被实现为显示由应用处理器4100处理的数据和/或通过触摸板接收数据。存储装置4400被实现为存储用户数据。存储装置4400可以是嵌入式多媒体卡(emmc)、固态驱动器(ssd)、通用闪存(ufs)装置等。如上所述，存储装置4400可以执行映射数据和用户数据的高速缓存。缓冲ram4500可以临时地存储用于处理移动装置4000的操作的数据。例如，缓冲ram4500可以是易失性存储器，诸如，双倍数据速率(ddr)同步动态随机存取存储器(sdram)、低功率双倍数据速率(lpddr)sdram、图形双倍数据速率(gddr)sdram、rambus动态随机存取存储器(rdram)等。根据如上所述的示例实施例，移动装置4000中的至少一个组件可以包括具有单元线路结构的集成电路。这样。中国台湾电子元件物料回收处理
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