卡口接口:只要为特征的卡口型连接器，所以只要能稳定锁定，连接速度，90度旋转。适用于频繁处理设备，广泛应用于网络系统，仪器仪表等领域。BNC系列是典型的卡口连接器。推入式:特点是快速连接和分离，体积小，重量轻推入式接口。对于壳板到板连接，高密度安装。普通型连接器SMB，MCX，MMCX等。螺纹接口:螺纹接口连接可靠的，高的机械强度，良好的抗振动的特点。由于的机械性能，电气性能更好的测试仪器，航空。普通螺纹连接器SMP，N，7/16，2.92等。终止:同系列的连接器也有不同的终止.多应用于微波通讯，航天航海，武器系统及微波测量设备领域。北京SMP-KFJ1销售
与定向耦合器非常相似，功率分配器沿多个路径分离RF信号能量。其 率合成器将RF信号能量馈送到一个主路径中。插入损耗和反射的问题与功率分配器/合成器大致相同，因为它们与方向耦合器一样。主要区别在于功率分配器/合路器通常处于大致相等的功率水平，但不是相位。作为其产物，连接或馈电线中的任何阻抗或VSWR失配可能引起不期望的信号劣化，相位偏差和反射。一些功率分配器/组合器具有作为波导或同轴连接的输入或输出，并且输入和输出使用不同的连接器尺寸或技术。湖北SMP-KFJ1推荐阴头连接器分接电缆和不接电缆两种界面。
根据频率，功率水平和物理要求，同轴或波导互连用于高功率RF和微波应用。这两种技术的尺寸随频率而变化，需要更高精度的材料和制造来处理更高的功率水平。通常，作为RF能量通过具有空气电介质的波导的方式的产物，波导倾向于能够处理比可比同轴技术更高的功率水平。另一方面，波导通常是比同轴技术更昂贵，定制安装和窄带解决方案。这就是说，对于需要更低成本，更高灵活性安装，更高信号路由密度和 中等功率水平的应用，同轴技术可能是优先。另外，由于降低了成本和尺寸，因此在波导互连上使用同轴互连的组件选择更多。虽然宽带和通常更直接的安装，在高性能，坚固性和可靠性方面，波导技术往往超过同轴。通常，这些互连技术串联使用，在可能的情况下，比较高功率和保真度信号通过波导互连路由。
同轴技术需要注意的一个重要特征是它们的功率和电压相关的介质击穿比类似频率的波导互连要低得多。如果重量和成本是高度关注，这可能是可接受的。但是，在高温和高压下材料除气和材料性能变化的问题可能会降低航空航天应用中的同轴技术可行性。终端首当其冲地耗尽设备内潜在的极端RF能量。通常，用于高功率应用的终端将具有散热金属体并且可能强制空气热管理。终端的阻抗匹配和电压驻波比（VSWR）一定至关重要，因为不可预测的反射可能导致上游电子设备中的过功率和过压状况。在将高功率放大器（HPA）分流到不符合足够的VSWR规格的终端的情况下，这可能是危险的，因为它可能长久性地损坏HPA。零件加工主要是车削机加工，装配手工作业多，难以进行自动化装配。
射频连接器的发展趋势:1、小型化：随着整机系统的小型化，RF连接器的体积愈来愈小，如SMP,SSMB、MMCX等系列，体积非常小。2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。3、多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。4、低驻波、低损耗：满足武器系统和精密测量的需要。5、大容量、大功率：大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。6、表面贴装：主要适应SMT技术（表面贴装技术）的发展需要，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。每种连接器都有军标和商业标准。湖北SMP-KFJ1推荐
适用于印制板，机箱，机柜间的高密度盲插合。北京SMP-KFJ1销售
定向耦合器具有许多与适配器相同的关注点和约束，增加了内置终端或前向/反向耦合信号路径的复杂性。而且，定向耦合器的耦合信号路径比通过主传播线的RF能量少数百，数千或数万倍。由于耦合线上的功率水平显着降低，即使对于高功率波导耦合器，耦合线通常也是同轴连接器。对于混合耦合器或3dB90°混合耦合器来说，这显然不是这种情况，它们在两个相等的RF信号路径中均匀地分配信号的功率。通常，定向耦合器设计成具有非常低的插入损耗和反射。在高功率水平下，如果不是精确设计，耦合方法会引入显着的插入损耗和反射。另一个需要考虑的因素是耦合线的加载。虽然在低功率水平下，简单的终止可能就足够了。但是，在较高功率水平下，任何不匹配或反射都可能导致大量功率馈送到主信号路径中。而且，取决于耦合强度，定向耦合器的终端可能需要比其低功率对应物具有更高的功率处理。北京SMP-KFJ1销售
