电子连接技术的频率和传送速度提高是非常快的，速度从以前的0.1Gbps增长到如今已超过10Gbps的速度，并且还在向更高速的方向发展。有业内**在电子展会上表示：“在如连接技术快速的频率增长状况下，连接器制造商的连接器解决方案也必须不断推出新的连接方案来满足新的产品需求。如果生产的电子产品传送速度在1Gbps左右，还可以用2mm硬公制连接器；若产品传送速度在2.5Gbps的话，连接器还可以用差分屏蔽的2mm的产品；但若产品的传输需要到5Gbps时，就要用专门的2mm硬公制压接式的连接器；如果产品需要到更高的速度，比如10Gbps、40Gbps等，那就需要用到比如ERNI公司的ERmet0XT或光纤背板、光纤解决等方案了。随着电子行业发展的潮流，如今的5Gbps连接方案成为了热门，速度在5Gbps、走线长度为600mm、PCB板材料为FR4的连接器方案较为火热。在这样高速的电路集成中，连接器的影响不可小视，从而也体现了出在5Gbps时连接器成了高速设计的瓶颈。连接器的频率响应、阻抗、串音、时滞、传播延迟等都是固定不变的因素；而可变的因素是：可以考虑PCB板的材料采用低损耗的介质，在PCB通孔设计方面实施另类的钻洞，也可采用差分走线耦合。BNC是卡口式，多用于低于4GHz的射频连接，多用于仪器仪表及计算机互联。山东SMP-KWF3506
连接器的好处改善生产过程连接器简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程易于维修如果某电子元部件失效，装有连接器时可以快速更换失效元部件便于升级随着技术进步，装有连接器时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的提高设计的灵活性使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时。有更大的灵活性3连接器的分类多年来连接器的分类混乱，各个厂家自有其分类方法和标准。1989年在美国国家电子配销商协会（NEDA.即Nationa|Electronicdistributorsassociation缩写，它是一个工业教育组织）的支持下，生产连接器的几大厂家会聚在一起，制订了一部连接器分类标准和术语。SMP-JB2-1阴头连接器分接电缆和不接电缆两种界面。
机械结构，材料，表面处理上的连接器性能和价格上具有很大的影响。机械结构决定了生产效率和使用的材料，或材料。连接器常用的有黄铜，青铜，铜，不锈钢，。黄铜和青铜，价格也比较低，硬度低，易加工，生产效率高。铍铜合金，不锈钢，高价格，高硬度，弹性好，但这个过程。SMP连接器的较低的电阻率，优异的耐腐蚀性的耐氧化性与贵金属电镀，如金，银，镍，等。尤其是小尺寸效应表现的中心导体的要求更严格。因此这些金属的价格，对价格的影响是很大的。用户可以根据自己的条件下使用，环境和合理的性能价格比好的连接器结合上述因素。
气性能、机械性能、环境性能优越。具有全擒纵、半擒纵、光孔3种界面形式、用户可以根据不同的使用要求方便的选用。清晰的连接到位“标识”安装时更可靠的操作。安装开孔间距小可至4.8mm。用户可以根据其不同的使用环境选择不同结构的插头，当用户不需要经常插拔时可选用全擒纵结构。当需要插拔次数比较多时可选用半擒纵结构。当要求插拔特别多或一些需要装配非常多的SMP板间连接器可选用光孔结构。SMP系列插座有三种形式：1、带屏蔽环和防震环结构<一般用于**>2、只带固定环结构<一般用于民用>3、不带屏蔽环和防震环结构<部分转接器>屏蔽环可以减少射频泄露，固定环在插后起固定界面作用，使连接器的性能更稳定。用户可根据不同要求进行选择，推荐选用带屏蔽环和防震环结构的插座。每种连接器都有军标和商业标准。
高频下的高功率水平倾向于在非理想表面和材料中引起RF能量耗散。RF能量消散到大多数表面会引起加热。RF加热可能导致峰值功率操作中的材料变化或在几个使用周期内材料劣化。可以理解的是，设备的温度和RF功率水平规格应在合理的范围内保持合理。由于许多制造商对其产品的性能非常乐观，因此有理由允许在其他设计约束条件下实现尽可能多的功率和热量余量。这在无法承受停机时间的关键应用中尤其重要，因为热应力会导致热失控，从而导致设备快速失效。其他环境因素，例如湿气进入和冲击/振动，也可以暂时降低部件的功率和热处理能力。在盐雾，温度和机械应力测试台中对高功率元件进行彻底测试通常用于验证某些应用的极端情况下的元件设计。有限擒纵Limited detent（又称半擒纵）式界面，连接保持力次之。常用于PCB组装或盲插式连接。陕西SMP-KB2-2
以SMP-JFD为例全擒纵SMP-F.JFD,有限擒纵SMP-JFD,光孔SMP-S.JFD,带制动SMP-C,JFD。山东SMP-KWF3506
根据频率，功率水平和物理要求，同轴或波导互连用于高功率RF和微波应用。这两种技术的尺寸随频率而变化，需要更高精度的材料和制造来处理更高的功率水平。通常，作为RF能量通过具有空气电介质的波导的方式的产物，波导倾向于能够处理比可比同轴技术更高的功率水平。另一方面，波导通常是比同轴技术更昂贵，定制安装和窄带解决方案。这就是说，对于需要更低成本，更高灵活性安装，更高信号路由密度和 中等功率水平的应用，同轴技术可能是优先。另外，由于降低了成本和尺寸，因此在波导互连上使用同轴互连的组件选择更多。虽然宽带和通常更直接的安装，在高性能，坚固性和可靠性方面，波导技术往往超过同轴。通常，这些互连技术串联使用，在可能的情况下，比较高功率和保真度信号通过波导互连路由。山东SMP-KWF3506
