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电子元器件回收基本参数
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3)磁保持继电器:将磁钢引入磁回路,继电器线圈断电后,继电器的衔铁仍能保持在线圈通电时的状态,具有两个稳定状态。(4)极化继电器:状态改变取决于输入激励量极性的一种直流继电器。(5)舌簧继电器:利用密封在管内,具有触点簧片和衔铁磁路双重作用的舌簧的动作来开、闭或转换线路的继电器。(6)节能功率继电器:输入电路中的控制电流为交流的电磁继电器,但它的电流大(一般30-100A),体积小,节电功能.2.固态继电器输入、输出功能由电子元件完成而无机械运动部件的一种继电器。3.时间继电器当加上或除去输入信号时,输出部分需延时或限时到规定的时间才闭合或断开其被控线路的继电器。4.温度继电器当外界温度达到规定值时而动作的继电器.5.风速继电器当风的速度达到一定值时,被控电路将接通或断开。6.加速度继电器当运动物体的加速度达到规定值时,被控电路将接通或断开。7.其它类型的继电器如光继电器、声继电器、热继电器等。二、继电器外形尺寸分类微型继电器长边尺寸不大于10mm的继电器超小型继电器长边尺寸大于10mm,但不大于25mm的继电器小型继电器长边尺寸大于25mm,但不大于50mm的继电器三、继电器触点负载分类微功率继电器小于。弱功率继电器。


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以降低生产难度,提高生产效率。②优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,必须使用密封真空包装。③优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或以上的元器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。④使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。(3)可靠性原则①推荐质量稳定、可靠性高的标准元器件,不允许选用已淘汰和禁用的元器件。未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的**产品中正式使用。②对于航天产品,应尽可能选用制造工艺成熟的元器件,当采用新品元器件时,应按规定在系列型谱或电子元器件新品指南范围中选择。③新品元器件必须经过设计定型,方能用于航天型号试(正)样(S或Z)阶段的产品上。对于新选用的新品元器件,在签订技术协议时,要做好技术交底,注意选择新品研制执行的总规范、明确相关的质量及可靠性要求。④航天产品中,禁止使用材料及工艺存在固有缺陷的元器件,如锗半导体器件、塑料半导体器件、点接触二极管、半密封液体钽电容器、(含)以下的空芯RJ电阻器等。在弹(箭)上、星上尽量减少铝电解电容器等特殊结构的元器件。

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如果找到一对电极的电阻为低阻值(100Ω~lkΩ),则此时黑表笔所接的为控制极,红表笔所接为阴极,另一个极为阳极。4.双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极l、主电极2和控制极,如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻,读数应近似无穷大,而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性,我们很容易通过测量电极之间电阻大小,识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极l、红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些,据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。5.检查发光数码管的好坏先将万用表置R×10k或R×100k挡,然后将红表笔与数码管(以共阴数码管为例)的“地”引出端相连,黑表笔依次接数码管其他引出端,七段均应分别发光,否则说明数码管损坏。6.判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡,用黑表笔接触假定为栅极,G的管脚,然后用红表笔分别接触另外两个管脚,若阻值均比较小(5~10Ω),再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值为∞,说明都是反向电阻(PN结反向),属N沟道管,且黑表笔接触的管脚为栅极G,并说明原先假定是正确的。若再次测量的阻值均很小,说明是正向电阻。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收,期待您的来电咨询!孝感呆滞电子元器件回收服务

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Track/Hold缩写T/H):原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持,其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-toRail)新近业界出现的新概念,先应用于运算放大器领域,指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。14)品牌:优先选择ADI,TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。各类元器件选型过程中,除应考虑上述的原则外,还应根据不同类别元器件的参数和特点,进行细致考虑。处理器选型要求:1)归一化原则,尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。2)应用领域尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号,注意该领域的芯片使用温度范围,温度等级。3)自带资源确认芯片自带资源是否满足要求,包括:Ø主频Ø内存:RAM,ROMØ外设资源Ø是否支持在线仿真Ø支持的OS类型4)可扩展资源是否支持扩展RAM,ROM等。5)功耗确认芯片各种工作状态下消耗的电流,为芯片的电源设计提供依据。6)封装PCB面积许可的情况下,优先选择QFP、SOP封装,尽量少用QFN和BGA封装。7)芯片的可延续性及技术的可继承性目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性,推荐大公司的同一系列产品。


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