常见的A/D、D/A器件有8位，10位，12位，14位，16位等。2)速度：应根据输入信号的高频率来确定，保证转换器的转换速率要高于系统要求的采样频率，满足Nyquist采样定理。3)通道：确认A/D转换需要的通道数量，多路采样的模式，并行还是串行。4)数字接口方式：接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多种不同标准。数值编码通常是二进制，也有BCD（二~十进制）、双极性的补码、偏移码等，推荐SPI和I2C接口。5)模拟信号类型：通常AD器件的模拟输入信号都是电压信号，而D/A器件输出的模拟信号有电压和电流两种。6)极性：根据信号是否过零，还分成单极性（Unipolar）和双极性（Bipolar），优先选择单极性芯片。7)电源电压：有单电源，双电源和不同电压范围之分，早期的A/D、D/A器件要有+15V/-15V，如果选用单+5V电源的芯片则可以使用单片机系统电源，推荐5V供电电压。8)量程确认输入信号在A/D芯片的量程范围内，并能充分利用的量程。9)基准电压：有内、外基准和单、双基准之分，优先有内部基准的芯片。10)功耗：一般CMOS工艺的芯片功耗较低，对于电池供电的手持系统对功耗要求比较高的场合一定要注意功耗指标。11)封装：禁止选用DIP封装，只使用贴片封装。12)/保持。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司。南通电子元器件回收中心
干式环保电路板回收设备的配套设备都有哪些？1.皮带输送机，这个是主要的运输废旧电路板料到电路板破碎机上面，这里说的废旧电路板为光板，已经去除电子元件和锡的电路板光板。2.电路板破碎机，电路板撕碎机，属于电路板的粗破，以便往后的电路板的细碎。一般量大的电路板破碎为锤式破碎机。3.电路板粉碎机，电路板**粉碎机，将电路板破碎后的粗料粉碎为细料，粉碎为小颗粒状。4.提升机，将粉碎后的料提升至筛分机，筛选。5.筛分机，经过筛分机筛分分选，也就是初选。6.高压静电分选机，初选后的料经过高压静电分选机，金属铜和非金属树脂粉就分离开来，对于没有分离好的料我们再次的上高压静电分选机再次分选，以便分选干净。分离的铜金属干净，树脂干净。该生产线为全自动生产线，采用先进的物理法回收工艺，可有效地对各类废弃印刷线路板及加工废料、废旧电器电路板等进行机械粉碎回收处理，其金属回收率高，回收金属的纯度高达96％，高压静电分选工艺，分选效果明显，效率高。吉林呆滞电子元器件回收价格上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！
医械检测、技术培训、仪器计量咨询电话：推荐阅读：如何保证医疗器械开发的合规性？医疗器械风险管理培训PPT【医械研发】生物相容性及生物学评价一次性无菌医疗器械质量与检测要求培训PPT医疗器械现场检查要点及整改案例分析一组图看懂无源医疗器械与新材料医械研发：药物控制释放技术与材料IVD企业如何进行研发管理PPT【医械研发】医疗器械的验证和确认医械研发知识：生物医用材料表面改性知识医用包装材料验证试验方法培训PPT医械研发的三个层次，你在哪一层？医械研发：来了解一下医用金属一张图看懂医疗器械设计和开发流程医械研发：新型医用高分子材料解析N种医用包材的质量要求新法规下医疗器械设计与开发怎么做？医械环氧乙烷残留限量是多少？如何检测？输液器新国标GB8368-2018解读以下为正文：（实例。
推荐生命周期处于成长期、成熟期的器件。5)可替代原则：尽量选择pintopin兼容芯片品牌比较多的元器件。6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。4)所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。5)优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！
或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级，可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a～5a的元器件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上时间控制标签；打开包装后的元器件，应根据湿度敏感等级，在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用，需对元器件进行烘烤，之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3．湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件（MSD）对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD，做好湿度敏感元器件的工艺选型，对于提高电子产品的良品率、提高产品的可靠性具有重要作用。湿度敏感元器件工艺选型的一般原则是：①推荐防潮等级≤4级的物料。②对于等级为5级、5a级和6级的物料的选用要严格限制，在工艺能力不能支持的情况下，禁止选用5级以上的防潮物料。除了工艺选型的一般原则，还应考虑物料状态对湿度敏感等级和处理要求的影响，例如：①与IC托盘封装相比，卷带封装可以延长元器件的暴露时间，相当于提升了1或2个等级电子元器件回收哪家好，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选！广州电子元器件回收公司
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1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。南通电子元器件回收中心
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