元器件包装要求1．贴片元器件的包装要求（1）一般片式阻容类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（2）IC芯片类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（3）存储器类IC元器件推荐托盘包装元器件，不推荐管装和编带包装元器件。（4）**航天散料片式表面贴装元器件应放入防静电袋中，IC芯片应放入**的托盘或**的带有减振防护功能的防静电盒中。（5）覆盖带①应确保其密封良好，覆盖带不能存在任何空洞和裂纹。②覆盖带应居于卷带**位置，不能发生明显移位，严禁覆盖带因为位置偏移或尺寸过大而遮住圆形齿轮孔的任何部分。③覆盖带应保证自身具有足够的抗拉强度，对于8mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于700g，对于12～32mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1000g，对于44mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1300g。④覆盖带与卷带应保持合适的剥离强度，任何情况下覆盖带与卷带的小剥离力不能小于10g，以保证在正常的运输、存储及生产过程中元器件不会脱离卷带。（6）卷带①对于8mm的卷带，大剥离力应小于100g，对于12～56mm的卷带，大剥离力应小于130g，对于72mm及以上的卷带。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电！杭州废弃电子元器件回收网
电子元器件是电子工程师必须掌握的知识，小编来了个大总结，文章有点长，但全是干货，收藏吧～一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如:R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。1.参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有:千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000干欧=000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。数标法主要用于贴片等小体积的电路，如:472表示47X100Ω(即);104则表示100KΩ色环标注法使用多，现举例如下:四色环电阻——五色环电阻(精密电阻)电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色、有效数字、倍率、允许偏差(%)银色/10-2±10金色/10-1±5黑色0100/棕色1101±1红色2102±2橙色3103/黄色4104/绿色505±蓝色6106±紫色7107±灰色8108/白色9109+5至-20无色//±20二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容里的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容里有关。杭州废弃电子元器件回收网电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司。
以降低生产难度，提高生产效率。②优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。③优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或以上的元器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。④使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。（3）可靠性原则①推荐质量稳定、可靠性高的标准元器件，不允许选用已淘汰和禁用的元器件。未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的**产品中正式使用。②对于航天产品，应尽可能选用制造工艺成熟的元器件，当采用新品元器件时，应按规定在系列型谱或电子元器件新品指南范围中选择。③新品元器件必须经过设计定型，方能用于航天型号试（正）样（S或Z）阶段的产品上。对于新选用的新品元器件，在签订技术协议时，要做好技术交底，注意选择新品研制执行的总规范、明确相关的质量及可靠性要求。④航天产品中，禁止使用材料及工艺存在固有缺陷的元器件，如锗半导体器件、塑料半导体器件、点接触二极管、半密封液体钽电容器、（含）以下的空芯RJ电阻器等。在弹（箭）上、星上尽量减少铝电解电容器等特殊结构的元器件。
编带里有原厂不良品、散新、国产等），还有可能会出现：产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。（3）产品丝印检验产品丝印上的数字、字母，一般可以表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、环保标识等。质检工程师找到对应产品官网，输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书，再通过与实物对比判断丝印字体，上下位置是否一致，丝印格式是否正确，定位孔位置、封装尺寸是否符合规格书等，质检工程师同时观察看产品本体表面是否氧化，破损，表面磨损，脚部沾锡，划痕，翻新，接脚，缺少零件，模块类注意脚是否松动等情况进一步判断是否可以回收。二、产品实物检测—考验真假的终较量外观检验后，如果还担心有货物存在问题，那么就需要进一步实际检测产品，做更准确的判断。产品检测的方式其实有很多种，检测产品质量是否正常，要由外到内去做分析，一般常见的检测方式如下：1、电性测试（主要检查芯片是否有短路、开路情况，产品电性参数是否符合数据参数）；2、功能测试（主要检查产品的功能是否正常）；3、X-RAY（主要是对比分析，通过X-ray，检测芯片内部结构是否一致）；4、De-cap测试（主要是对比分析，检测产品内部晶元是否一致）。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电哦！
设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注：•数据来源：IPC/JEDECJ-STD-0**；•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件；•所有支持波峰焊接的元器件必须能支持2次正常波峰焊接；•所有支持回流焊接的元器件必须能支持3次正常波峰焊接；•元器件支持手工返修的能力为：350℃，持续5s。手工焊接对元器件的耐温要求如表9所示（*供参考）。表9手工焊接对元器件的耐温要求注：实际焊接过程中，由于焊盘设计和印制板散热情况的不同，参数略有调整。耐潮湿性能要求1．湿度对电子元器件的危害据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。电子元器件看起来是密封和防潮的，但实际情况恰恰相反，随着时间的推移，元器件会不断吸收空气中的潮气，吸潮程度与构成元器件的材料成分和制造工艺、运输及使用条件密切相关。大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元器件的封装材料内部。在组装过程中，元器件将经历温度迅速变化的过程。以回流焊为例，在回流区，整个元器件要在183℃以上持续60～90s，高温度可能在210～235℃（SnPb共晶）。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，期待您的来电咨询！杭州废弃电子元器件回收网
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你可以通过各种**息和公开的渠道得到供应商的联系方式。这些渠道包括供应商的主动问询和介绍，专业媒体广告，互联网搜索等方式。在这个步骤，重要的是对供应商做出初步的筛选。建议使用统一标准的供应商情况登记表，来管理供应商提供的信息。这些信息应包括：供应商的注册地、注册资金、主要股东结构、生产场地、设备、人员、主要产品、主要客户、生产能力等。通过分析这些信息，可以评估其工艺能力、供应的稳定性、资源的可靠性，以及其综合竞争能力。在这些供应商中，剔除明显不适合进一步合作的供应商后，就能得出一个供应商考察名录。接着，要安排对供应商的实地考察，这一步骤至关重要。必要时在审核团队方面，可以邀请质量部门和工艺工程师一起参与，他们不*会带来专业的知识与经验，共同审核的经历也会有助于公司内部的沟通和协调。在实地考察中，应该使用统一的评分卡进行评估，并着重对其管理体系进行审核，如作业指导书等文件，质量记录等，要求面面俱到，不能遗漏。需要以上资料的可以搜索图片上的手机号**领取比较重要的有以下项目：*销售合同评审，要求销售部门对每个合同评估，并确认是否可按时完成。*供应商管理，要求建立许可供应商清单。杭州废弃电子元器件回收网
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