在SMT贴片加工的过程中有时候会出现立碑现象，这是一种加工不良现象，具体的表现是PCBA上的片式元器件出现立起现象，简单的说就是经过SMT贴片回流焊之后片式元器件的一端离开了焊盘表面。下面盈弘科技给大家分享一下贴片加工中出现立碑的原因喝解决方法。1、贴装精度不够一般在SMT贴片时如果产生组件偏移，在回流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位，但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。解决方法：调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。2、焊盘尺寸设计不合理如果片式元器件与焊盘不对称，则会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，因此，当小焊盘上的焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。解决方法是：严格按标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状与尺寸完全一致。3、焊膏涂敷过厚焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。解决方法是：选用厚度较薄的模块。4、预热不充分如果预热不充分的话，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就增加。
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在SMT贴片加工越来越精细化的阶段，只有不断总结加工中注意事项，不断提升加工水平才能给到客户比较好良的产品。一、时间在PCBA的焊接焊盘过程中，一定要控制之间，一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间，不能太快，太快容易导致粘贴不稳定，太慢不仅影响工作效率，同时也可能导致焊接的性能不佳。二、停留时间在SMT工厂的各个焊接过程中，会有一个停留时间，这个时间是为了保证焊接质量存在的，在实际操作中由操作人员来根据实际情况掌握。三、位置在焊接完成之后，一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下，轻易挪动位置可能会导致焊接失败。四、分立元器件焊接注意事项1、电烙铁的温度必须要在300°以内，不能超过这个温度。2、加热的时候，一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置，对于直径超过5mm的焊盘则可以采用转盘焊接的方式来解决。3、对于两层以上的焊盘，焊孔内一定要及时润湿，不要在干燥的情况下进行焊接。
在SMT包工包料中会存在某些需要拆卸BGA的时候，那么在PCBA加工中BGA该怎么拆卸呢？下面一站式SMT工厂盈弘科技给大家简单介绍一下。在进行BGA拆卸之前一定要做好PCBA上别的元器件的保护工作。可在邻近的IC上放入浸水的棉团，这是因为很多塑料功放、软封装的字库的耐高温能力较差，吹焊时温度如果过高的话很容易造成这些元器件的损坏。SMT工厂的操作人员在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样能够使芯片下的焊点均匀熔化。
毕竟相对来说SMT加工生产的环节还是比较复杂的，报价的甲酸方式会受到各种各样的因素的影响。下面专业SMT贴片加工厂盈弘科技小编就给大家分享一下这个价格的计算方式。有些公司计算一个焊盘作为一个点，但是有两个焊接点作为一个点。以焊盘计算为例，就是计算PCBA板上的焊盘数量，但一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，需要计算额定功率。在SMT工厂的贴片加工中谁也不能保证一次都不会出现失误，只能通过一些严格的电子加工要求来规范SMT贴片加工的操作人员的加工过程，使得出现失误的几率得到有效的降低。
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在电子加工厂中SMT贴片加工占到了PCBA加工中一个非常重要的地位，并且随着电子产品的不断发展与小型化，SMT加工也在飞速发展，为电子产品的小型化充当着加工技术主要工艺。1、常用的Mark形状有:正方形、圆形、“十”字形、万字形、菱形、三角形;2、在SMT加工的预热区、冷却区中，由于Reflowfile设置错误，会导致零件微裂;3、贴片加工时，零件两头受热不均匀容易造成:偏位、空焊、石碑;电子加工厂SMT贴片加工的小知识4、修理贴片元器件的工具有:电烙铁、热风工作台、吸锡，镊子;5、QC检测分为:IQC、IPQC、FQC和OQC;6、高速贴片机可贴装电阻、电容、IC和晶体管;7、静电的特点:均为小电流且受湿度影响较大;8、高速贴片机与普通贴片机的Cycletime应尽量均衡;9、质量的定义就是-次就做好:10、贴片机应先贴小型元器件，后贴大型元器件;11、BIOS是一种基本输入输出系统，英文全称为:BaseInput/OutputSystem;12、SMT元器件根据引|脚的有无可分为LEAD与LEADLESS两种;13、常见的主动放置机有三种基本型态:接续式放置型、接连式放置型和多移交式放置机;14、SMT加工中，没有LOADER也能够生产;15、SMT流程是送板体系锡有打印机-高速机-泛用机-回流焊收板机;16、温湿度灵敏零件开封时。
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PCBA工厂中的一整套电子加工环节说起来感觉很简单，但是在实际的加工生产中还是非常复杂的，需要每个环节都能够认真负责的加工出合格的优良产品才能够保证我们加工生产出来的PCBA成品也是让客户放心的优良产品。而在所有的PCBA加工环节中SMT贴片加工可以说是一个非常重要的加工生产环节了，比较如今电子产品正在向小型化和精密化方向发展，而SMT贴片正好能够满足这个需求。在SMT贴片的加工生产过程中，由于PCBA基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因，在进行锡膏印刷的过程中钢网与PCBA基板的焊盘之间很难形成理想的密封状态。
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