现在的电子产品市场不断发展，而市场对于需求精密电子产品的需求必定会引领电子加工行业的发展方向向着精密加工发展，并且需要向着小型化发展，而这些发展方向现目前是必须依靠SMT贴片加工来完成的。在SMT加工中，焊点的质量将直接决定电子产品的品质与可靠性。保证SMT加工的焊点质量是所有电子加工厂都需要做的，那我们对于焊点质量的要求有哪些呢?对于焊点质量又是如何检测的呢？下面专业PCBA一站式服务商家、专业SMT贴片加工厂——盈弘科技给大家分享一下焊点质量检测。一、SMT加工的焊点质量检测：1、焊点表层必须光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象；2、元件高宽比要适度，适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的焊接位置。3、有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下，比较大不超出600度。二、SMT加工的外观检测：1、不能存在元器件缺件现象；2、不能存在元器件贴错现象；;3、不能存在PCBA短路现象；;4、不能存在虚焊、焊接不稳等不良现象。smt贴片加工优良及格的点焊应当是在机器设备的使用期内，其机械设备和电气设备特性有效的前提下，开展外型查验，保证电子设备的品质。 SMT贴片加工中提高生产效率的方法。深圳小批量smt贴片
在SMT贴片的加工生产过程中，由于PCBA基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因，在进行锡膏印刷的过程中钢网与PCBA基板的焊盘之间很难形成理想的密封状态。在进行SMT加工的锡膏印刷过程中总是会有些许焊锡膏从钢网与PCBA的缝隙之间挤出来依附在钢网的底部。这些焊膏如果不进行处理的话在后续的PCBA加工中就会影响到后面线路板表面清洁甚至开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移，所以对钢网底部的残留焊膏进行擦洗是我们在这一加工环节中必不可少的一道工序。在SMT贴片加工中我们一般情况下是采用自动擦洗方法进行。擦洗的模式有湿擦、真空擦和干擦，通常采用湿擦/真空擦千擦的组合工艺，即先湿擦，再真空擦和干擦。也可以采用湿擦真空擦千擦的组合工艺。湿擦的目的是除去模板底部残留的焊膏，而干擦的目的是去除底部残留的清洗剂和助焊剂。真空擦名义上希望将印刷模板开孔内的残余焊膏吸走，但实际功效取决于模板开孔面积占比，可能有效的功能是将孔壁内渗进的清洗剂吸走，以免影响擦网后的印刷效果。在实际的PCBA加工中除了自动清洗功外，还需要进行定期的手工消洗。 浙江汽车电子smt贴片工厂SMT贴片维修中的吸锡带是什么？
随着电子行业的不断发展，作为PCBA加工主要工厂的SMT工厂也在不断的发展，但是在电子加工中是不能只看中产量的，质量才是重中之重。在SMT贴片加工越来越精细化的阶段，只有不断总结加工中注意事项，不断提升加工水平才能给到客户比较好良的产品。一、时间在PCBA的焊接焊盘过程中，一定要控制之间，一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间，不能太快，太快容易导致粘贴不稳定，太慢不仅影响工作效率，同时也可能导致焊接的性能不佳。二、停留时间在SMT工厂的各个焊接过程中，会有一个停留时间，这个时间是为了保证焊接质量存在的，在实际操作中由操作人员来根据实际情况掌握。三、位置在焊接完成之后，一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下，轻易挪动位置可能会导致焊接失败。四、分立元器件焊接注意事项1、电烙铁的温度必须要在300°以内，不能超过这个温度。2、加热的时候，一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置，对于直径超过5mm的焊盘则可以采用转盘焊接的方式来解决。3、对于两层以上的焊盘，焊孔内一定要及时润湿，不要在干燥的情况下进行焊接。
在贴片加工中有些需要时候是需要手工焊接加工的，SMT贴片加工是PCBA加工中非常重要的一环，手工焊接的质量同样不容忽视。下面盈弘科技小编给大家分享一下在手工焊接中的注意事项。一、焊前检查1、正式开始手工贴片焊机前检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。2、在SMT贴片车间已经氧化凹凸不平烙铁头需要做到及时更新，从而保障良好的热传导效果与PCBA的焊接品质。焊接使用的海绵需要清洗干净，被污染的海绵中可能存在金属颗粒或硫成分，会对烙铁头造成损坏。3、PCBA贴片加工检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水。4、人体与烙铁需要可靠接地，SMT贴片的车间操作人员需要佩戴静电手环并且接地。 深圳smt贴片加工哪家好？上海盈弘电子！
在SMT贴片的代料加工中对于质量的验收明显是重中之重，而外观质量又是PCBA加工中最明显的一项，某些加工不良现象甚至拿在手上一看便知。那么SMT加工的外观质量是检查什么呢？一般来说smt代工代料的外观检查内容主要是元器件是否贴错、元器件是否遗漏、是否存在虚焊或短路等不良现象。在众多加工问题中，虚焊算是比较多发也比较严重的问题了，下面佩特科技小编给大家分享一下虚焊问题我们如何解决。一、判断方法：1、采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。二、解决：1、已经印刷焊膏的PCBA被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺点，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。3、PCBA板有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。PCBA板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。 SMT加工的生产损件原因分析。福建供应smt贴片来料加工
浅析SMT贴片的钢网底部擦洗。深圳小批量smt贴片
在SMT贴片加工中经常会出现各种各样的不良现象、生产缺点，而这些缺点有很多都是因为在SMT加工中的焊膏出现问题而引起的。焊膏缺点在PCBA加工的细节管控中也比较复杂，涉及到了很多个工序，比如BOM和Gerber、元器件采购、存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊等加工环节。下面专业SMT贴片加工厂家盈弘科技就给大家分享一些减少焊膏出现缺点的方法。一、在PCBA加工的过程中必须严格执行质量管理体系中的要求。二、在大批量的PCBA贴片加工中加工周期一般都比较长，这时候钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准等很容易导致焊接不良的因素，这些都需要及时处理。三、在锡膏印刷过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺点和短路。四、SMT包工包料中在印刷焊膏之后，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。五、为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且比较好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下。 深圳小批量smt贴片
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