颗粒弥散增韧机制主要包括热应力诱发的微裂纹增韧、剪切应力阻碍微裂纹扩展增韧、微裂纹偏转和分叉增韧、弱化应力集中增韧和基体晶粒细化。粒子分散增韧与温度无关，可以作为高温下的增韧机制。在无孔氧化铝陶瓷板的研究中，主要采用高熔点、强度高、高弹性模量的碳化物、氮化物、硼化物dier相粒子和韧性金属粒子作为增韧相。更好的匹配热膨胀系数——芯片的材料一般是Si(硅)GaAS(砷化镓)，陶瓷和芯片的热膨胀系数比较接近，不会在温差变化剧烈时产生电路脱焊、内应力等问题。在氧化铝陶瓷管中，好的粘结剂容易被粉末润湿，具有很大的内聚力。湖北八角形Al2O3陶瓷
更好的匹配热膨胀系数——芯片的材料一般是Si(硅)GaAS(砷化镓)，陶瓷和芯片的热膨胀系数比较接近，不会在温差变化剧烈时产生电路脱焊、内应力等问题。高结合力——斯林通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，*da结合强度可达45MPa(大于1mm厚陶瓷芯片本身的强度)。纯铜过孔-Slinton陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀过孔)/过孔(过孔)。高导热系数-氧化铝陶瓷的导热系数为15~35w/MK，芯片上的热量直接传递到没有绝缘层的陶瓷芯片上，可以实现相对较好的散热。湖北八角形Al2O3陶瓷氧化铝陶瓷机械性能:强度高和硬度。
氧化铝陶瓷挤压成型：挤压成型也称挤出成型或挤制成型，该工艺是将陶瓷粉与可提供塑性的黏土或有机黏结剂与水一起混合和反复混炼，并通过真空除气和陈腐等工艺环节使待挤出的坯料获得良好的塑性和均匀性，然后在挤出螺旋或柱塞的作用下，通过挤压机嘴处的模具挤出得到所需形状的产品。应用：挤压成型适用于制造截面一致的陶瓷产品，特别是对长宽比高的管状或棒状产品，可用于各种氧化物陶瓷、碳化物及氮化物等非氧化物陶瓷制品的成型。目前普遍应用于制备陶瓷炉管、电磁绝缘子、催化剂载体或支撑体、热交换器管、汽车尾气过滤用蜂窝陶瓷载体，陶瓷棍棒等各种陶瓷产品，同时也可用于片状电容器、磁性材料基板、电子基片的成型。
氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。烧成技术：将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质的方法。此外，微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。普通氧化铝陶瓷系列可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等。
由于取向、诱导和分散的作用，粘合剂分子中会产生内聚力。虽然水可以充分润湿粉末，但它易挥发，分子量小，内聚力小，因此不是氧化铝陶瓷的良好粘结剂。此外，氧化铝陶瓷所用粘结剂的分子量应适中，苏日安的结合力会随着分子量的增加而增加。但分子量过大时，内聚力过大，不易润湿，坯体容易变形。为了帮助分子中链段的运动，此时应适当加入增塑剂，使粘合剂更柔软，同时更容易形成。此外，为了保证氧化铝陶瓷的质量，有必要防止杂质与粘结剂、原料和制备工艺混合，从而在产品中造成有害缺陷。氧化锆陶瓷产品应用于生活的各个领域，用户对其质量和性能的反馈也很好。上海氧化铝陶瓷棒
因为热压烧结主要采用预成型或直接将粉末装入模具。湖北八角形Al2O3陶瓷
氧化铝陶瓷优点：（1）成型过程中不需要或只需要少量有机添加剂（少于1%），无毒性，所以坯体不需脱脂就可直接烧结；（2）坯体结构均匀，相对密度高（一般达55%~65%），可成型精度高、形状复杂的陶瓷部件；（3）模具材料选择范围广，模具成本低。缺点：（1）成型所以陶瓷粉末范围有局限性；（2）陶瓷坯体强度比较低，不能进行素坯加工；应用：可应用于制备氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、多相复合陶瓷等。不同品种的氧化铝及氢氧化铝制品被普遍应用于橡胶、颜料、造纸、耐火材料、绝缘材料、填充剂、半导体加工、陶瓷、机械、冶金等各个领域。湖北八角形Al2O3陶瓷
