更好的匹配热膨胀系数——芯片的材料一般是Si(硅)GaAS(砷化镓)，陶瓷和芯片的热膨胀系数比较接近，不会在温差变化剧烈时产生电路脱焊、内应力等问题。高结合力——斯林通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，*da结合强度可达45MPa(大于1mm厚陶瓷芯片本身的强度)。纯铜过孔-Slinton陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀过孔)/过孔(过孔)。高导热系数-氧化铝陶瓷的导热系数为15~35w/MK，芯片上的热量直接传递到没有绝缘层的陶瓷芯片上，可以实现相对较好的散热。氧化铝阳离子电荷多，半径小，离子键强，导致晶格能大，扩散系数低，烧结温度高。福建耐高温氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷具有高硬度、耐高温、耐磨、抗氧化等诸多明显优点，普遍应用于各个行业。但氧化铝阳离子电荷多，半径小，离子键强，导致晶格能大，扩散系数低，烧结温度高。一些纯氧化铝陶瓷的烧结温度高于1700℃。这种高烧结温度在工业上很难普遍实现，不利于降低成本。同时结构上也有很多缺点，不利于氧化铝陶瓷的数据力学功能。为了提高氧化铝陶瓷的密度和降低烧结温度，在原料中引入一些添加剂来降低烧结温度或提高烧结机性能。当达到一定极限时，变成液相，增加烧结和数据密度。这种数据的内部粒度通常非常大。云南氧化铝陶瓷管不同形状、尺寸、复杂形状和精度的产品需要不同的成型方法。
氧化铝陶瓷热压铸成型：热压铸成型是利用石蜡受热熔化和遇冷凝固的特点，将无可塑性的瘠性陶瓷粉料与热石蜡液均匀混合形成可流动的浆料，在一定压力下注入金属模具中成型，冷却待蜡浆凝固后脱模取出成型好的坯体。坯体经适当修整，埋入吸附剂中加热进行脱蜡处理，较后经烧结成较终制品。热压铸成型与一般注浆成型法的差别：它并不使用溶剂，而是利用粘结剂—石蜡的高温流变特性，进行压力下的铸造成形，然后经过高温脱蜡和烧结制成陶瓷。氧化铝陶瓷优点：可成型形状复杂的陶瓷制品，尺寸精度高，几乎不需要后续加工，是制作异形陶瓷制品的主要成型工艺。
为大家详细介绍下氧化铝陶瓷管的优点：1.氧化铝陶瓷管美观：氧化铝陶瓷管在烧制后，可采用精雕机加工外形，精雕纹路且不易被损坏，这样的陶瓷管美观大方。4.氧化铝陶瓷管防静电：氧化铝陶瓷管采用氧化锆氧化铝材质，被证明是防静电材料，除非达到一定程度会低导电。2.氧化铝陶瓷管抗击耐刮：氧化铝陶瓷管精加工表面结构，使陶瓷管在外界硬物的作用下不容易受到损伤，并且陶瓷管抗摔打能力强。所以说，在干压的过程中粉体分布得均不均匀对于填充尤为重要，对制造的氧化铝陶瓷零件的尺寸准确控制有着很大影响。氧化锆陶瓷构件因其良好的性能(如断裂韧性高于氧化铝陶瓷)，越来越受到人们的重视。
美国的 Norton 公司采用HIP法生产的陶瓷球在国际上堪称较好水平。目前世界各国研究陶瓷球轴承处于率先水平的主要公司有瑞典的SKF、德国的FAG、法国的圣戈班、日本的NSK、KOYO、NMB（美培亚）等。造成了一种是陶瓷材料做成的轴承就是陶瓷轴承，加入陶瓷球就是陶瓷球轴承的局面。国内的陶瓷轴承和陶瓷球轴承只能在耐腐蚀、绝电、绝磁、低转速、轻负荷的环境下使用。还有就是国内陶瓷材料的制造存在较大的问题，在工艺和技术还没有过关的前提下，盲目追求低价造成材料的性能根本无法达预期的效果。从陶瓷在氧化铝的应用情况来看，应用范围越来越广。上海Al2O3陶瓷尺寸
密度是陶瓷性能中常用的一种测量性能，可作为烧结体致密化程度的依据。福建耐高温氧化铝陶瓷
以一定方式添加无孔氧化铝陶瓷板增韧纤维和晶须增韧纤维(或晶须)以某种方式添加用于增韧纤维和晶须的纤维(或晶须)，无孔氧化铝陶瓷板一方面，强度高纤维(晶须)可以分担额外的负荷，另一方面，纤维(或晶须)可以与无孔氧化铝陶瓷板基质的弱界面结合起来形成一个吸收外部能量的系统，从而实现改善无孔氧化铝陶瓷板无孔氧化铝陶瓷板脆性的目的。其机理主要是裂纹偏转或分叉、拔出效应和桥接效应。在无孔氧化铝陶瓷板的研究中，主要采用高熔点、强度高、高弹性模量的碳化物、氮化物、硼化物dier相粒子和韧性金属粒子作为增韧相。福建耐高温氧化铝陶瓷
