2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...
专为标准间距和细间距网板印刷而设计,使用(”)至(”)之间的网板厚度,印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之间。根据不同的印刷速度,刮刀压力设为(Ibs/inch)。印刷速度越快,所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到**少。冷藏以保证稳定性@1-10oC(34-50oF)冷藏条件下保质期为生产日期后六个月。焊膏能在室温下25oC(77oF)存放2个星期。将焊膏温度回升至室温达4小时。焊膏在使用前必须达到19oC(66oF)或以上。设置前用温度计确认焊膏已经达到19oC(66oF)或更高。印刷时温度可达到29oC(84oF)。不要将网板上用过的焊膏与罐中的焊膏混合。这样会影响未使用的焊膏的流变性。 超高的印刷速度,印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。连云港OM338PT锡膏信誉保证
Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能,特别适合在超细间距可重复(11mil)和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了其在喷锡板和OSP板上良好的焊接效果。ICT测试是具有***的测试通过率。Alpha锡膏*OM338PT的特性和优点:1、无铅工业回流产出的比较大化,小至8mil的圆形直径开孔以及4mil钢板厚度上实现***的合金聚结。2、Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性,在所有线路板中都具有超高的印刷一至性,在超细间距的成型特别好。3、超高的印刷速度,印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。4、Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点效果和助焊剂外观。焊接后通过ICT测试的通过率特别高。6、Alpha锡膏*OM338PT优异的防头枕缺点性能。7、Alpha锡膏*OM338PT符合IPC7095空洞性能的比较高等级—第三级。8、Alpha锡膏*OM338PT完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。奉贤区挑选OM338PT锡膏兼容氮气或空气回流。
免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例
预焊。进行预焊的**主要目的还是为了帮助工件更好的定位,以增加焊接的精密度,这个时候要将锡焊的焊接部位进行焊锡润湿,通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准,实现工件的良好的焊接效果。食用适量的焊剂,焊剂少了是肯定不行的因为不能为工件提供必要的保护,但是太多了其实也不好,首先过量的工件会给焊接后的清洗残留物带来麻烦,OM338PT锡膏,同时过量的焊剂在挥发时也会带走大量的热量,造成焊机速度缓慢,焊接效率低下。锡膏主要是由锡粉隔和助焊剂混合而成的,因此锡粉质量的好坏以及焊膏的稳定性能都会对锡膏的使用寿命产生很大的影响,其中助焊剂的稳定性能是决定锡膏是否发干的主要原因。(助焊剂的稳定性是指在正常的温度下助焊剂的化学性、物理性是比较稳定的,不容易产生结晶与金属发生反应等)助焊剂主要的作用就是在焊接的过程中有效除去焊料表面的氧化物,这是化学反应的一个过程。首先锡膏的取用要迅速。大家都知道锡是比较活跃的金属,在稍高一点的温度下非常容易被氧化。Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。
ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接烙铁头的长度、直径、体积密度。奉贤区挑选OM338PT锡膏
宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。连云港OM338PT锡膏信誉保证
随着电子元件的尺寸越来越小,在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHAExactalloy卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的,它增强了焊点强度和可靠性,并能实现100%的填孔。ALPHAExactalloy预成型焊片可应用各种焊接合金,包括低温焊接合金。以及符合RoHS标准的合金,如SnBiAg和Innolot合金等,以获得额外的焊接强度。提高焊点可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量,而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板使用卷带包装,***缩短上市时间整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的,並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型,便于使用。连云港OM338PT锡膏信誉保证
上海炽鹏新材料科技有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。上海炽鹏深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的ALPHA锡丝,ALPHA锡条,ALPHA锡膏,ALPHA助焊剂。上海炽鹏继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。上海炽鹏始终关注电子元器件市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。
2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加...
华南原装阿尔法OM550锡膏批发
2024-12-26华东良好润湿性阿尔法助焊剂供应商
2024-12-26阿尔法无铅OM550锡膏型号规格
2024-12-26华西有铅alpha锡膏专业销售批发商
2024-12-26湖北原装阿尔法OM550锡膏厂商
2024-12-26北京高温环境美国阿尔法锡条供应
2024-12-25武汉环保alpha锡膏专业销售
2024-12-25珠三角338PT阿尔法代理商厂家
2024-12-25深圳alpha锡膏专业销售代理商
2024-12-25