所述第二盒体包括卡位块，所述卡位块固定连接在第二盒体的一侧上，所述卡位块相远离的两侧穿插连接有卡位环，所述第二盒体顶端相远离的两侧均开设有滑动槽。作为本实用新型的一种推荐方案，所述分隔结构包括隔板，所述隔板设有若干个，所述隔板交叉连接有第二隔板，所述第二隔板设有若干个。作为本实用新型的一种推荐方案，所述盒体底端两侧均通过滑块滑动连接在第二盒体相对应的滑动槽上，所述盖板与盒体连接处设有一对合页，所述盖板通过合页活动连接在盒体上。作为本实用新型的一种推荐方案，所述卡位环活动连接在卡位块上，所述卡位环远离卡位块的一端与固定块的卡位槽相对应且与其连接。作为本实用新型的一种推荐方案，所述隔板和第二隔板交叉处均设有插槽且相互对应，所述第二隔板的厚度与限位槽相对应，所述第二隔板相远离的两端均插入连接在相对应的限位槽上。本实用新型所达到的有益效果是：该包装盒在使用时，通过分隔结构，由若干个隔板和第二隔板组成，之间设有相对应的插槽，使其连接时，不易松动，通过交叉的方式，形成多个分隔槽，在存放电子元件时，可将其分类存放，避免多个电子元件之间接触碰撞。该包装盒在使用时，通过盒体底端设有滑块。上海海谷电子有限公司有限公司致力于提供 电子料回收，有想法可以来我司咨询。苏州通用电子料回收厂家
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基于上述分度角度信息和上述准备拍摄部进行拍摄时的上述旋转头的多个分度角度，而从多个上述准备位置信息之中提取特定位置信息；元件拍摄部，在使上述旋转头的分度角度与上述特定位置信息中的上述旋转头的分度角度一致的状态下，使上述多个元件保持部全部收于上述视野内，而拍摄保持于上述多个元件保持部的上述电子元件；及测定部，测定根据上述特定位置信息而识别出的上述多个元件保持部的位置与根据通过上述元件拍摄部的拍摄而得到的元件图像而识别出的上述电子元件的位置之间的位置偏差量。发明效果本公开的电子元件安装方法在提取工序中从多个准备位置信息之中提取特定位置信息，在元件保持工序中，在使旋转头的分度角度与和特定位置信息对应的旋转头的分度角度一致的状态下，拍摄保持于多个元件保持部的电子元件。在该情况下，与准备位置信息为一个的情况相比，电子元件安装方法能够减小从元件供给位置至到达元件相机的拍摄位置为止所需的旋转头的旋转量。由此，电子元件安装方法能够在从安装头到达元件相机的拍摄位置至开始基于元件相机的拍摄为止的期间产生待机时间，因此能够高效地进行电子元件的安装作业。另外，根据本公开的电子元件安装机。
控制装置100不需要在从元件供给位置向基于元件相机41的拍摄位置移动为止的期间使旋转头33旋转，而能够在到达元件相机41的拍摄位置之后立即开始基于元件相机41的拍摄。由此，元件安装机1能够顺畅地进行元件p的安装作业。角度信息取得部133取得旋转头33的分度角度信息。在本实施方式中，图像处理装置130在元件保持部35拾取应拾取的后的元件p时，通过角度信息取得部133取得旋转头33的分度角度信息。提取部134从存储于存储装置110的八个模式的准备位置信息之中提取出与同角度信息取得部133取得的旋转头33的分度角度一致的分度角度建立了关联的准备位置信息作为特定位置信息。测定部135将元件拍摄部131通过元件相机41的拍摄而得到的元件图像g与提取部134提取出的特定位置信息进行比较，测定根据特定位置信息识别出的元件保持部35各自的位置与根据元件图像g识别出的元件p的位置之间的位置偏差量。基板拍摄部136通过基板相机42来拍摄设于电路基板k的基板标记(未图示)。安装控制部120基于基准标记的位置和通过基于测定部135的测定而得到的位置偏差量来算出元件p相对于电路基板k的安装位置，并将元件p向通过算出而得到的安装位置安装。1-5.元件安装处理的概要接下来。上海海谷电子有限公司有限公司为您提供 电子料回收，有想法的可以来电咨询！
-至少一层活性负极材料薄膜12以及-任选地，电解质材料薄膜13，并且其中正极20、20'包括-至少一层活性正极材料薄膜22以及-任选地，电解质材料薄膜23，以使电池依次包括至少一层活性负极材料薄膜12、至少一层电解质材料薄膜13、23和至少一层活性正极材料薄膜22，所述方法包括以下步骤：(a)形成包括交替连续的正极片和负极片的基本叠加，所述基本叠加旨在形成至少一个电池，两个相邻的极片限定下列区域：至少一个突出区域rs，旨在形成所述可及连接区域zc；以及至少一个缩进区域rt，旨在形成所述覆盖区域rtc，(b)通过上述方法沉积根据本发明的封装系统。有利地，在步骤(b)之后，暴露出可及连接区域zc或各可及连接区域zc。在一个实施方案中，在步骤(b)之后进行步骤(c)，步骤(c)包括：垂直于所述基本叠加的平面形成至少一个切口，从而使得负极处的连接区域zc成为下文中的可及的负极连接区域；以及在垂直于所述基本叠加的平面形成至少一个切口，从而使得正极处的连接区域zc成为下文中的可及的正极连接区域。有利地，在所述基本叠加的相对侧的边缘处制造切口。在实施方案中，包括交替连续的正极片和负极片的基本叠加中的两个相邻极片的边缘是整齐的边缘(straightedge)。电子料回收，就选上海海谷电子有限公司有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！虹口区智能电子料回收市场
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形成覆盖金属层112的第二绝缘层113，如图5e所示。在该步骤中，第二绝缘层113的材料和绝缘层的材料相同，推荐第二绝缘层113为派瑞林膜，并采用化学气相沉积工艺形成派瑞林膜，派瑞林膜覆盖金属层112和绝缘层111的暴露表面，推荐还对派瑞林膜进行平坦化处理。进一步地，在第二绝缘层113上形成掩膜105，如图5f所示。掩膜105的表面具有第二开口106，第二开口106的截面积大于开口104的截面积。推荐地，可以根据电子元件的焊盘位置和形状设计多个开口104和多个第二开口106，以形成适配各种电子元件的电路板。进一步地，形成贯穿绝缘层111、金属层112和第二绝缘层113的通孔114，如图5g所示。在该步骤中，采用各向异性的干法蚀刻工艺形成通孔114，当形成位于第二绝缘层113中的通孔114之后，由于金属层112的开口小于掩膜105的第二开口，因此金属层112作为遮挡绝缘层111的掩膜，继续进行蚀刻，从而形成了在第二绝缘层113和绝缘层111具有不同截面积的通孔114，金属层112的部分表面得以暴露。进一步地，去除掩膜105、光刻胶层102和衬底101，以释放电路板100，如图5h所示。在该步骤中，例如采用去除剂浸泡以去除掩膜105，溶解光刻胶层102，并去除衬底101，之后进行水冲洗及烘烤的步骤。苏州通用电子料回收厂家
