惠州硅凝胶灌封胶推荐

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。有机硅灌封胶主要有加成型和缩合型两种。惠州硅凝胶灌封胶推荐

为什么用高导热灌封胶？设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时，降低组件尺寸、质量和价格，以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件，例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于，管理较小的大功率设备（如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器）所产生的热量。经证明，导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。常州高导热灌封胶销售安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。

安品生产的加成型灌封硅凝胶，是一种双组份加成型有机硅凝胶，由A、B两部分液体组成，A、B 组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：低粘度、低应力；加热固化，提升生产效率；出油少，介电强度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护；太阳能、传感器光电设备的电子元件，集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。

灌封胶涉及到的硬度（Hardness）指标的含义：硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度，固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标，根据试验方法不同，又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。安品9210有机硅灌封胶是一种双组份室温固化硅橡胶。环氧灌封胶方案

安品硅树脂产品是一种双组份透明硅树脂灌封胶。惠州硅凝胶灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种，主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为：单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶；聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为：室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶；有机硅灌封胶又可以分为：（高）导热灌封胶、防水灌封胶等。惠州硅凝胶灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括：有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂形象，赢得了社会各界的信任和认可。