故仍旧会有少量的药液51喷洒在挡液板结构10上而留下该药液51的水滴,而该药液51的水滴亦不能落入该基板20上,以避免基板20的蚀刻不均的现象产生;此外,该输送装置30用以承载并运送至少一该基板20于该湿式蚀刻机内运行,并接受湿式蚀刻的喷洒装置50的制程运作,故该输送装置30具有一驱动机构以驱动该滚轮31转动,以带动该基板20由该喷洒装置50下端部朝向该风刀装置40的该***风刀41下端部的方向移动。步骤三s3:使用一设置于该挡液板结构10下方的风刀装置40对该基板20吹出一气体43,以使该基板20干燥;在本实用新型其一较佳实施例中,该风刀装置40设置于该挡液板结构10的一端部,该风刀装置40包括有一设置于该基板20上方的***风刀41,以及一设置于该基板20下方的第二风刀42,其中该***风刀41与该第二风刀42分别吹出一气体43至该基板20,以将该基板20上的该药液51带往与相反于该基板20的行进方向,以使该基板20降低该药液51残留,其中该气体43远离该***风刀41与该第二风刀42的方向分别与该基板20的法线方向夹设有一第三夹角θ3,且该第三夹角θ3介于20度至35度之间。步骤四s4:该气体43经由该复数个宣泄孔121宣泄;在本实用新型其一较佳实施例中。苏州哪家公司可以做蚀刻液;无锡铝钼铝蚀刻液蚀刻液产品介绍
可以维持合适的蚀刻速度且提高sin/sio2选择比。(b)硅烷系偶联剂本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述硅烷(silane)系偶联剂作为防蚀剂可以在防止包含氧化物膜和氮化物膜的膜中的氧化物膜被上述磷酸氧化时使用。上述硅烷系偶联剂推荐使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以,更推荐满足。上述硅烷系偶联剂推荐按照蚀刻液组合物的蚀刻程度(etchingamount,e/a)满足以上以下的范围的浓度来添加。上述硅烷系偶联剂推荐为选自由原硅酸四乙酯(tetraethylorthosilicate)、双(三乙氧基甲硅烷基)甲烷(bis(triethoxysilyl)methane)、双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷(bis(triethoxysilyl)ethane)、(三乙氧基甲硅烷基)甲醇((triethoxysilyl)methanol)和(三乙氧基甲硅烷基)甲烷((triethoxysilyl)methane)组成的组中的一种以上,更推荐为选自由双(三乙氧基甲硅烷基)甲烷、(三乙氧基甲硅烷基)甲醇和(三乙氧基甲硅烷基)甲烷组成的组中的一种以上,**推荐为(三乙氧基甲硅烷基)甲烷和/或(三乙氧基甲硅烷基)甲醇。相对于组合物总重量,上述硅烷系偶联剂的含量为~10重量%,推荐为~%。成都铝钼铝蚀刻液蚀刻液私人定做如何挑选一款适合自己公司的蚀刻液?
避免连接构件11的两侧与操作人员的手接触的时候,会因操作人员的手沾湿出现手滑的情况,有效的保证了装置内部构件的连接工作能正常的进行。推荐的,支撑腿2的底端嵌入连接有防滑纹6,在制备蚀刻液的时候,需要将装置固定的特定的位置,通过支撑腿2将装置主体1进行支撑固定,在支撑腿2与固定位置的接触面接触时,防滑纹6能增大支撑腿2的底端与固定接触面的摩擦力,使装置主体1能有足够的抓地力固定在固定位置上,有效的提高了装置固定的防滑性。推荐的,过滤部件9的内部两侧嵌入连接有过滤板26,常规的生产方法是将蚀刻液中的各组份在同一容器中一起混合,其分散混合性能差,蚀刻液杂质含量多,过滤板26能将蚀刻液内部的杂质进行过滤,使制备出的蚀刻液的杂质被过滤板26过滤出,得到不含杂质的蚀刻液,避免多种强酸直接共混有效的减小了蚀刻液制备的安全隐患。推荐的,过滤部件9设置有一个,过滤部件9设置在连接构件11的内侧,过滤部件9与连接构件11固定连接,过滤部件9能将制备出的蚀刻液进行过滤,且过滤部件9能将内部的过滤板26进行拆卸更换,将过滤部件9的内部进行清洗,在将过滤部件9进行连接安装时,将滑动盖24向外侧滑动。
本发明涉及一种用来在铜的存在下选择性地蚀刻钛的蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法。背景技术:以往,在蚀刻钛时一直使用含有氢氟酸或过氧化氢的蚀刻液。例如专利文献1中提出了一种钛的蚀刻液,该钛的蚀刻液是用来在铜或铝的存在下蚀刻钛,并且该蚀刻液的特征在于:利用由10重量%至40重量%的过氧化氢、%至5重量%的磷酸、%至%的膦酸系化合物及氨所构成的水溶液将pH值调整为7至9。但是,含有氢氟酸的蚀刻液存在毒性高的问题,含有过氧化氢的蚀刻液存在缺乏保存稳定性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特许第4471094号说明书。技术实现要素:发明所要解决的问题本发明是鉴于所述实际情况而成,其目的在于提供一种蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法,所述蚀刻液可在铜的存在下选择性地蚀刻钛,而且毒性低,保存稳定性优异。解决问题的技术手段本发明的蚀刻液是为了在铜的存在下选择性地蚀刻钛而使用,并且含有:选自由硫酸、盐酸及三氯乙酸所组成的群组中的至少一种酸;以及选自由硫酮系化合物及硫醚系化合物所组成的群组中的至少一种有机硫化合物。所述硫酮系化合物推荐为选自由硫脲、二乙基硫脲及三甲基硫脲所组成的群组中的至少一种。蚀刻液应用于什么样的场合?
铜蚀刻液近期成为重要的微电子化学品产品,广泛应用于平板显示、LED制造及半导体制造领域。随着新技术的不断进步,对该蚀刻液也有了更高的要求。并且之前市场上的铜蚀刻液成分普遍存在含氟、硝酸或高浓度双氧水的情况。在此基础上我司自主进行了无氟,无硝酸,低双氧水浓度铜蚀刻液的研发,并可兼容于不同CuMo镀膜厚度之工艺。产品特点:1.6%双氧水浓度的铜蚀刻液lifetime可至7000ppm。2.末期铜蚀刻液工艺温度(32)下可稳定72H,常温可稳定120H;无暴沸现象。3.铜蚀刻液CD-Loss均一性良好,taper符合制程要求。4.铜蚀刻液可兼容MoCu结构不同膜厚度的机种。蚀刻液适用于哪些行业。上海格林达蚀刻液批量定制
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本实用涉及蚀刻设备技术领域,具体为一种ito蚀刻液制备装置。背景技术:蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术分为湿蚀刻和干蚀刻,其中,湿蚀刻是采用化学试剂,经由化学反应达到蚀刻的目的,薄膜场效应晶体管液晶显示器(tft~lcd)、发光二极管(led)、有机发光二极管(oled)等行业用作面板过程中铟锡氧化物半导体透明导电膜(ito)的蚀刻通常采用盐酸和硝酸的混合水溶液。现有的制备装置在进行制备时会发***热反应,使得装置外壳稳定较高,工作人员直接接触有烫伤风险,热水与盐酸接触会产生较为剧烈的反应,溅出容易伤害工作人员,保护性不足,盐酸硝酸具有较强的腐蚀性,常规的搅拌装置容易被腐蚀,影响蚀刻液的质量,用防腐蚀的聚四氟乙烯搅拌浆进行搅拌,成本过高,且混合的效果不好。所以,如何设计一种ito蚀刻液制备装置,成为当前要解决的问题。技术实现要素:本实用新型的目的在于提供一种ito蚀刻液制备装置,以解决上述背景技术中提出的ito蚀刻液制备装置保护性不足、不具备很好的防腐蚀性和混合的效果不好的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种ito蚀刻液制备装置,包括制备装置主体、高效搅拌装置和过滤除杂装置。无锡铝钼铝蚀刻液蚀刻液产品介绍