标准免洗零残留锡膏生产

焊接清洗是一种祛除污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害：1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。免洗零残留锡膏对如今市场的影响。标准免洗零残留锡膏生产

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免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高，上海微联实业的焊膏可以提供高要求的解决方案

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免洗零残留锡膏的特点是什么？上海微联告诉您。标准免洗零残留锡膏生产

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