天津酸铜聚醚50HB

整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附，使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积，因此工件表面凹处可以整平，光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果，让金属离子在阴极结晶还原的电位变负，导致阴极的极化增加，产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度，结晶变细，产生光亮的效果。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询：上海望界整平剂-全国**！天津酸铜聚醚50HB

光亮剂主要作用表现在通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度。通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。 光亮剂是提高镀层光亮度的电镀添加剂。其作用原理是在电镀层表面高电位处吸附、使得金属离子析出时产生一定的阻力，低电位析出容易，从而使镀层变得平整光滑，从而达到光良目的。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。有关电镀添加剂应用的详情，请咨询。天津酸铜聚醚50HB整平剂-光亮剂-电镀用助剂-望界公司。

光亮剂主要为Na和H主要擢用晶粒细化，增强高电流密度区光亮度与整平剂配合发挥作用。主要成分为有机含硫磺酸盐主要发光基团等类型。好的光亮剂中间体有醇硫基丙烷磺酸钠（HP），二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性镀铜液中取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。TPS性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代SP的新一代高性能酸铜中间体；SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-1：光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 是一种高性能的酸铜电镀制程，适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点： 1、镀液非常容易控制，镀层填平度较好，可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点，内应力低，富有延展性。 3、镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。酸铜中间体-整平剂-无氟整平剂-上海望界！

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 进口酸铜助剂-光亮剂-整平剂-上海望界。天津酸铜聚醚50HB

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化学名：聚二硫二丙烷磺酸钠

分子量：354.37

SPS为酸性镀铜的顶层光亮剂。

SPS作为顶层光亮剂应用于装饰性电镀和电子电镀中。

SPS可与聚乙烯醇、非离子表面活性剂、胺类聚合物和其它含硫化合物一起结合使用。它也可以同染剂一起使用。

添加了SPS的铜镀层十分光亮，且延展性好。

*NEWPOL 50HB-400, PAS-A-5, SPS一起配合使用，在电子镀铜中获得优异效果。 天津酸铜聚醚50HB