中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶电子散热

厦门服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划，之前使用的进口导热凝胶虽性能达标，但存在交期长、技术支持响应慢等问题，影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油、UL94-V0阻燃等级，完全满足服务器主板的散热与安全需求；交期较进口产品大幅缩短，能快速响应厂商的批量订单；同时，帕克威乐技术团队可提供及时的技术支持，解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐，降低对进口材料的依赖，提升供应链的稳定性。帕克威乐导热凝胶的UL94-V0阻燃等级，让消费电子设备使用更安全。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶电子散热

杭州某车载雷达组件厂商的产品安装在汽车前保险杠内，需承受行车过程中的持续振动（振动频率10-2000Hz），传统导热凝胶与雷达天线的粘接力不足，长期振动易导致胶层剥离，出现散热失效，影响雷达的探测距离；部分产品还存在渗油问题，油污可能附着在天线表面，降低信号接收灵敏度。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性避免油污污染天线表面，保障信号接收灵敏度；6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量，控制芯片工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配杭州厂商的车载雷达自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障雷达在振动环境下的稳定运行。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶电子散热帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，适合消费电子密闭环境使用。

深圳某专注于5G基站设备研发生产的厂商，在其AAU模块的散热设计中曾面临难题：AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料挥发物多，长期运行后易附着在信号处理元件表面，导致信号传输不稳定；同时，渗油问题还会污染模块内的电容、电阻，增加设备故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，问题得到明显改善：低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了挥发物对信号处理元件的影响，信号传输稳定性提升；低渗油特性避免了油污污染电容、电阻，降低了设备故障概率；6.5 W/m·K的导热率则有效将功率器件的热量传导至散热器，控制器件工作温度在安全范围。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了AAU模块的组装效率，目前该厂商已将其纳入AAU模块的常规散热材料清单。

热阻是影响导热材料散热效率的关键指标，热阻过高会导致热量传导受阻，电子元件热量无法及时排出，进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W，这一指标能有效保障热量的顺畅传导，在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块，工作时功率密度高，若热阻过高，热量会在模块内部堆积，导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性，可快速将功率模块的热量传递至散热器，控制模块工作温度在合理范围，保障模块的输出功率与信号稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染内部元件，UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求，为5G基站的稳定运行提供了有力保障。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层稳定，适配光通信设备。

随着电子设备功率密度的不断提升，对导热材料的导热效率要求也随之提高，若导热率不足，热量无法及时传导，会导致元件工作温度升高，影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率，能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中，该模块工作时会产生大量热量，若散热不及时，可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，控制模块工作温度在安全范围，保障路由器的信号传输稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染周边元件，UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准，多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。帕克威乐导热凝胶TS 500-65的热阻2.2 ℃·cm²/W，散热效率满足消费电子要求。四川可固型单组份导热凝胶应用案例

帕克威乐导热凝胶TS 500-65高导热率，能快速导出消费电子热量。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶电子散热

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶电子散热

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