天津12W导热凝胶导热介质

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时，常面临固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化，增加能耗与生产周期，要么需要专门固化设备，提升企业投入成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件为100℃下30min，无需企业额外采购专门设备，可直接适配现有烘干流程，降低设备投入成本。100℃的固化温度属于中低温范围，不会对设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件造成损伤；30min的固化时间也能融入现有产线节拍，避免因固化时间过长导致的效率下降，帮助企业在不改造产线的前提下，顺利完成导热材料固化，解决固化条件与产线不匹配的问题。12W导热凝胶的固化时间特性，能适配消费电子产线的节拍，提升效率。天津12W导热凝胶导热介质

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会持续产生大量热量，若热量无法及时导出，易导致模块温度过高，进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限，难以满足射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减，增加设备维护成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径，有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件，可直接适配基站产线现有的热风烘干流程，无需企业额外投入改造设备；同时符合UL94-V0阻燃等级，满足通讯设备对安全性能的严格要求，为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。广东自动化产线用12W导热凝胶散热材料帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）通过RoHS认证，符合环保要求。

上海作为国内先进电子产业的聚集地，拥有众多从事半导体、先进光通信设备研发生产的企业，这些企业对导热材料的性能参数、质量稳定性要求更为严苛。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在上海市场的竞争中，凭借精确的性能匹配获得认可。其12.0 W/m·K的高导热率，可满足上海先进光通信模块企业对高功率元件散热的需求；热阻0.49 ℃·cm²/W的低损耗特性，能适配半导体设备中对热量传递精度要求高的场景。同时，该产品通过严格的质量管控，每批次性能参数波动小，符合上海企业对产品一致性的严苛标准。针对上海企业普遍重视的技术服务，帕克威乐可提供定制化的散热方案设计，结合上海客户的设备结构特点，优化12W导热凝胶的涂胶方式、用量，帮助客户尽可能发挥产品的散热性能。此外，上海市场对国产先进材料的需求增长，12W导热凝胶作为国产优异导热材料，也为上海企业提供了进口替代的可靠选择。

某消费电子企业在生产超薄笔记本电脑时，面临机身轻薄与CPU散热的矛盾——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率低，CPU高负载时温度飙升，出现卡顿；且易渗油污染主板元件。选择12W导热凝胶（型号TS 500-X2）后，其0.27mm的薄胶层适配了机身狭小空间，12.0 W/m·K的高导热率有效导出CPU热量，卡顿问题解决；低渗油特性在长期使用测试中未出现污染现象。该企业将其应用于批量生产后，超薄笔记本的散热性能评分提升20%，用户满意度明显提高，同时生产过程中涂胶不良率下降10%，有效提升了产品竞争力。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）具有良好的市场口碑和客户认可。

消费电子领域的折叠屏手机，因内部结构复杂、空间紧凑，主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积，传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低，还可能因渗油污染屏幕驱动元件，影响屏幕显示效果。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）能有效解决这一问题，其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件，保障折叠屏手机的显示稳定性；0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间，紧密填充芯片与散热结构间的间隙；12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量，避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题，为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。12W导热凝胶在光通信设备的批量生产中，能保持每批次性能的一致性。广东自动化产线用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶在光通信模块的组装中，能简化涂胶工序，提升生产效率。天津12W导热凝胶导热介质

在电子设备轻量化、小型化趋势下，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备（如超薄笔记本、小型光模块）不断追求更小体积、更轻重量，内部散热空间持续压缩，传统厚型导热材料已无法适配。12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性，可在狭小空间内实现高效散热，无需占用过多设备内部空间，为设备轻量化、小型化设计提供更大自由度。例如某光通信企业研发的小型化100G光模块，使用12W导热凝胶后，散热结构体积减少25%，模块整体重量降低15%，同时保持良好的散热性能，助力设备向轻量化、小型化方向突破。天津12W导热凝胶导热介质

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