重庆消费电子可固型单组份导热凝胶技术规格

郑州车载电子厂商的产品安装在汽车底盘附近，需承受行车过程中的持续振动，传统导热凝胶与元件的粘接力不足，长期振动易导致胶层剥离，出现散热失效问题；部分产品高温时渗油现象明显，还会污染周边部件。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性避免高温下油污渗出，保护周边部件不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导车载电子元件的热量，控制元件工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求，低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配郑州厂商的车载电子自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障车载电子在振动环境下的稳定运行。惠州市帕克威乐的导热凝胶D4~D10<100ppm，低挥发对人体更友好。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶技术规格

当前电子材料领域正积极推进国产替代进程，众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料，以降低对进口产品的依赖，规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一，在性能上可与部分进口同类产品对标，6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油特性，能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求；在供应上，依托国内生产基地，具备规模化生产能力，可快速响应厂商的订单需求，交货周期更具优势，避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时，采用该产品后，不满足了基站设备的散热要求，还在供应响应速度上得到提升，更好地应对了市场订单的波动，契合国产替代的行业趋势。电源模块散热可固型单组份导热凝胶散热材料帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min，高挤出率减少生产等待。

深圳某专注于5G基站设备研发生产的厂商，在其AAU模块的散热设计中曾面临难题：AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料挥发物多，长期运行后易附着在信号处理元件表面，导致信号传输不稳定；同时，渗油问题还会污染模块内的电容、电阻，增加设备故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，问题得到明显改善：低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了挥发物对信号处理元件的影响，信号传输稳定性提升；低渗油特性避免了油污污染电容、电阻，降低了设备故障概率；6.5 W/m·K的导热率则有效将功率器件的热量传导至散热器，控制器件工作温度在安全范围。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了AAU模块的组装效率，目前该厂商已将其纳入AAU模块的常规散热材料清单。

重庆安防监控设备厂商的产品多应用于户外场景，需面对-10℃至60℃的宽温环境与多雨潮湿天气，传统导热材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降问题，可能引发短路；高温时渗油现象严重，油污污染摄像头镜头，影响夜间成像质量。可固型单组份导热凝胶采用特殊的绝缘配方设计，在潮湿环境下仍能保持良好的绝缘性能，避免短路风险；低渗油特性避免高温下油污污染镜头，保障夜间成像清晰。该产品6.5 W/m·K的导热率可快速传导摄像头芯片的热量，控制芯片温度在安全范围；低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全要求。其110 g/min的高挤出率适配重庆厂商的监控设备自动化组装产线，帮助生产出更适应户外复杂环境的安防监控设备。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min，适合光通信设备大规模生产。

成都5G路由器厂商的产品应用于家庭与企业网络环境，路由器内功率放大模块在高负载运行时会产生大量热量，传统导热材料的导热率较低，易导致模块温度过高，出现信号卡顿、掉线等问题；部分产品存在渗油现象，油污可能污染路由器内的电路板，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点，凭借6.5 W/m·K的导热率，可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，保障模块工作温度在安全范围；低渗油特性有效避免油污污染电路板，降低故障概率；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中的挥发物积累，提升路由器的可靠性。该产品110 g/min的高挤出率还能适配路由器主板的自动化组装产线，帮助成都厂商提升生产效率，为用户提供稳定的5G网络体验。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃，提升消费电子安全性。安徽光通信可固型单组份导热凝胶热管理材料

帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K，能有效解决5G通讯设备散热难题。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶技术规格

武汉光通信设备厂商生产的激光器模块，是光通信系统的重要部件，其内部激光器芯片功率密度高，且对污染极为敏感，传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面，影响激光输出功率稳定性；部分产品挤出速率慢，还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染激光器芯片，保障激光输出功率稳定；低渗油设计防止油污损害芯片周边元件，进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持，助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶技术规格

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