企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

精密电子设备装配过程中,导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题,其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面,无需额外加压即可紧密贴合,消除间隙带来的导热低效问题;环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗变形能力,避免对精密器件造成刮擦或挤压损伤,降低生产不良率。同时,超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制,能精确匹配客户设备的结构尺寸,减少裁剪与调整环节,提升装配效率。通过使用该产品,企业可可靠降低装配成本与质量问题,同时提升设备的散热稳定性,解决长期困扰的生产与性能难题。超软垫片支持定制不同形状尺寸适配多样安装需求。陕西轻薄电子用超软垫片小批量定制

陕西轻薄电子用超软垫片小批量定制,超软垫片

许多电子设备制造商在产品研发过程中,常面临散热效率不足导致的性能瓶颈问题,尤其是在高集成度设备中,发热器件密集,热量易积聚。超软垫片针对这一痛点,通过性能优化提供了顺利解决方案。其2.0 W/m·K的导热系数能够急速传导发热器件产生的热量,配合15 shore 00的超软特性,确保与散热组件的紧密贴合,减少接触热阻,明显提升散热效率。与传统导热材料相比,超软垫片在相同工况下可可靠降低设备温升,避免因高温导致的性能衰减。同时,产品支持定制化厚度与形状,可根据设备的热设计需求,精确匹配不同发热器件的布局,无论是大功率工业电源还是小型5G终端设备,都能获得针对性的散热解决方案,助力客户突破产品性能瓶颈。湖南超软垫片小批量定制超薄型超软垫片适配狭小空间散热设计需求。

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当前导热材料行业呈现出“高性能化、定制化、绿色化”的发展趋势,超软垫片(型号:TP 400-20)凭借自身优势精确契合行业发展方向。在高性能化方面,其2.0 W/m·K的导热系数、15 shore 00的至低硬度、UL94 V-0的阻燃等级,满足了电子设备对导热效率、贴合性和安全性的高要求;在定制化方面,支持根据客户需求调整尺寸、形状、导热参数,甚至开发特殊功能类型(如单面背胶型、玻纤增强型等),适配不同行业的个性化需求;在绿色化方面,采用低挥发、低渗油的配方设计,符合绿色标准,避免了对环境和人体健康的潜在影响。同时,随着国产替代进程的加快,国内导热材料企业在技术研发和生产工艺上不断突破,超软垫片通过自主研发的改性技术和规模化生产,打破了进口产品的限制,以高性价比和适配性赢得了市场认可。未来,随着电子器件热管理需求的不断升级,超软垫片将持续优化性能,拓展应用领域,在导热材料行业中占据重要地位。

超软垫片在低渗油、低挥发特性上的优势,使其在密闭电子设备中具备独特的应用价值。传统导热垫片在长期高温工作环境下,易析出油污,污染设备内部精密组件,导致设备问题;而超软垫片通过优化环氧树脂基材与填料的配比,结合先进的成型工艺,实现了低渗油、低挥发性能,在高温工况下仍能保持性能稳定,无油污析出。这一特性使其特别适用于密闭空间的热管理场景,如光通讯模块、小型工业电源等设备。同时,低挥发特性减少了材料在使用过程中的性能衰减,延长了产品使用寿命,降低了设备维护成本。配合UL94 V-0阻燃等级与2.0 W/m·K导热系数,超软垫片为密闭电子设备提供了“顺利导热+清洁防护”的双重确保。超软垫片兼具导热与超软特性适配多场景。

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某国内当先的5G通讯设备制造商在生产基站射频单元时,曾遭遇导热材料贴合性差、散热效果不佳的问题,导致设备运行时稳定性不足,频繁出现问题。引入超软垫片(TP 400-20型号)后,该问题得到可靠解决。超软垫片15 shore 00的超软特性完美适配射频单元内部复杂的器件布局,紧密贴合发热器件与散热腔体,2.0 W/m·K的导热系数急速疏散热量,使射频单元的温升降低了12%,设备连续运行问题率下降了20%。同时,产品的UL94 V-0阻燃等级满足基站设备的安全要求,低挥发特性避免了对设备内部电路的污染。该合作案例已成功应用于该企业的多个5G基站项目,覆盖国内多个省份,经过长期实地验证,产品的可靠性与适配性得到充分认可,成为超软垫片在5G通讯设备领域应用的有力实践背书。超软垫片作为研发制造的导热产品适配多领域需求。江西超软垫片样品寄送

超软垫片的导热与超软特性实现了散热与贴合双保障。陕西轻薄电子用超软垫片小批量定制

随着5G通讯技术的急速普及,5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战,传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为基材,凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性,能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙,实现无死角贴合,可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现,可急速将芯片工作时产生的热量导出,避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题,同时阻燃等级UL94 V-0的特性,满足基站设备的安全防护要求。此外,超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸,适配不同型号模块的装配需求,且操作简单,无需复杂工具即可完成安装,为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案,助力通讯设备稳定运行。陕西轻薄电子用超软垫片小批量定制

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