云南安防设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

工业机器人的伺服电机是其动力关键，电机内部的线圈固定若出现问题，会导致电机转速不稳定、噪音增大，甚至引发电机烧毁，影响工业机器人的生产效率。由于伺服电机工作时会产生较高热量（局部温度可达120℃），且需承受频繁的启停冲击，传统线圈固定胶粘剂常出现高温软化、冲击脱胶等问题。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）适配工业机器人伺服电机的线圈固定需求，其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受伺服电机工作时的局部高温，固化后胶层不会因高温软化；剪切强度16MPa，能有效抵御电机启停时的冲击应力，牢牢固定线圈，避免线圈位移导致的转速波动。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过自动化点胶设备均匀涂覆在线圈与电机铁芯之间，在120℃条件下固化180min后，形成致密的粘接结构，除了能固定线圈，还能起到一定的绝缘作用。此外，该产品对电机常用的铜线、硅钢片基材均有良好粘接性，无需额外处理基材表面即可实现牢固粘接，简化了伺服电机的组装流程，为工业机器人的长期稳定运行提供了可靠支撑。单组份高可靠性环氧胶对金属、玻璃及大部分塑料均有良好粘接效果。云南安防设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

东南亚地区是全球电子组装产业的重要基地之一，当地电子厂商主要生产消费电子、汽车电子零部件等产品，但由于东南亚属于热带季风气候，全年高温高湿（年均气温25-30℃，雨季相对湿度超90%），传统胶粘剂在这类环境下易出现老化、脱胶，影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对东南亚气候特点优化设计，成为当地电子厂商的推荐产品。该产品基材为改性环氧树脂，具备优异的耐高温高湿性能，在东南亚高温环境下，其玻璃化温度（Tg）200℃的特性可确保胶层不会因温度升高而软化；经过模拟东南亚雨季湿热环境的测试，产品长期使用后仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶。此外，该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适配东南亚电子厂商常用的自动化点胶设备，无需调整现有生产线即可投入使用，且固化条件（120℃180min）与当地工厂的加热固化设备兼容，能快速融入当地生产流程，为东南亚电子组装产业提供可靠的粘接解决方案。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶采购优惠单组份高可靠性环氧胶需在120℃条件下固化180min，固化后性能稳定。

在电子设备的抗电磁干扰（EMI）需求中，虽然胶粘剂主要功能是粘接，但部分场景下也需要胶粘剂具备一定的绝缘性能，防止元器件间因电磁干扰导致信号紊乱。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备良好的电绝缘性能，其固化后体积电阻率达10¹⁴Ω·cm以上，介电常数（1kHz）约3.5，介损角正切（1kHz）小于0.02，能有效阻隔元器件间的电磁干扰，避免信号紊乱。该产品在通信设备、雷达模块等对EMI敏感的电子设备中应用时，涂覆在元器件与壳体、元器件之间的间隙处，既能实现牢固粘接，又能起到绝缘抗干扰作用，减少电磁干扰对设备性能的影响。同时，其关键粘接性能不受绝缘性能影响，玻璃化温度（Tg）200℃，剪切强度16MPa，能满足设备的长期可靠运行需求。此外，该产品通过了电性能测试（介电常数测试仪、击穿电压测试仪），绝缘性能指标稳定，每批次产品均会抽样检测电性能，确保达标。通过兼具粘接与绝缘抗干扰性能，单组份高可靠性环氧胶为抗EMI电子设备提供了一体化解决方案。

单组份环氧胶的玻璃化温度（Tg）是衡量其耐高温性能的关键指标，若Tg值不稳定，可能导致产品在高温环境下出现胶层软化、粘接强度下降等问题，影响电子元器件的可靠性。帕克威乐为确保单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）的Tg值稳定达到200℃，采用了专业的热性能检测技术与设备——DSC（差示扫描量热仪）与TMA（热机械分析仪）协同验证。在产品研发阶段，技术团队通过DSC分析单组份高可靠性环氧胶的固化放热曲线，确定改性环氧树脂与固化剂的至佳配比，确保固化反应充分，为Tg值达标奠定基础；在量产阶段，每批次产品都会抽样送至测试中心，利用TMA监测胶层在不同温度下的热膨胀系数变化，当温度升至200℃时，胶层热膨胀系数无明显突变，证明Tg值稳定达标。同时，通过带加热功能的电子万能试验机，在200℃高温下测试产品剪切强度，结果显示强度仍能保持12MPa以上，进一步验证了Tg值达标的实际意义——除了是参数达标，更能在高温下保持实用粘接性能，为电子元器件在高温场景下的可靠运行提供技术保障。单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接，满足小型化需求。

在航空航天电子领域，元器件的可靠性要求远高于民用电子，除了要承受极端温度（-60℃至150℃）、强振动、真空环境，还需具备长期（10年以上）的稳定粘接性能，传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过了航空航天电子领域的多项严苛测试，具备适配该领域的潜力：其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受150℃的高温环境，且在-60℃低温下仍能保持韧性，不会脆裂；经过1000小时真空环境测试，胶层无挥发物析出，不会污染航天器内部精密元器件；剪切强度16MPa，能抵御强振动带来的机械应力，确保元器件不会位移。此外，该产品经过长期老化测试（模拟10年使用环境），粘接性能只轻微下降，仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域，但凭借优异的可靠性，单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品，进行进一步的工艺适配与性能验证，未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）也被称为单组份热固化环氧树脂结构胶。天津汽车用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

单组份高可靠性环氧胶可固定空心杯电机线圈，避免线圈运转时移位。云南安防设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中，胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温（如回流焊温度260℃），若胶粘剂耐高温性能不足，会在焊接时软化、流淌，影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度（Tg）低，无法耐受回流焊高温，需在焊接后再进行粘接，增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的耐高温焊接性能，其玻璃化温度（Tg）达200℃，且经过260℃/10s的回流焊测试验证，胶层在焊接过程中不会软化、流淌，仍能保持一定的粘接强度，可实现“先粘接后焊接”的工艺，大幅简化生产流程。该产品在SMT（表面贴装技术）生产中应用时，可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上，再通过回流焊进行焊接，既避免了焊接时元器件位移，又减少了一道工序。同时，其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆，固化后剪切强度16MPa，能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温，单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利，提升了生产效率。云南安防设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

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