企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

在精密电子组装过程中,胶粘剂涂覆后的检测环节常面临“胶层隐蔽、难以观察”的痛点,例如,PCB板上元器件底部的胶层、连接器内部的胶层,传统检测方式需拆解产品才能查看,除了效率低,还可能损坏元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过添加荧光指示剂,轻松解决了这一检测难题。该产品在保持关键性能不变的前提下(基材为改性环氧树脂、Tg200℃、剪切强度16MPa、粘度1200CPS),引入特殊荧光物质,在自然光下外观仍为黑色,与普通版本无差异,不影响产品外观;而在紫外灯照射下,胶层会发出清晰的荧光,质检人员无需拆解产品,只需用紫外灯扫描PCB板或连接器表面,即可快速判断胶层是否涂覆到位、有无漏点、溢胶是否超出允许范围。这一设计大幅提升了质检效率,以某电子厂商的连接器组装线为例,采用带荧光指示剂的单组份高可靠性环氧胶后,质检时间从原来的3分钟/件缩短至1分钟/件,且漏检率从5%降至0.1%以下,既降低了质检成本,又提升了产品出厂质量。单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强,减少焊点失效风险。四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶参数量表

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国内珠三角地区的电子制造业以“快速迭代、柔性生产”为特点,许多中小电子厂商专注于消费电子、智能硬件的研发与生产,这类厂商对胶粘剂的需求除了要求性能可靠,还需具备“易采购、快试用、强支持”的特点。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在珠三角地区推出了针对中小厂商的服务方案:首先,提供小批量试用装(至小规格100g),让中小厂商无需大量采购即可测试产品性能,降低试用成本;其次,在珠三角主要城市(如深圳、东莞)设有仓储点,小批量订单可实现24小时内送达,满足中小厂商“小批量、多批次”的采购需求;至后,技术团队提供配套的工艺适配指导,例如,某东莞智能硬件厂商头次使用该产品时,技术人员上门调试点胶设备,帮助其将粘度1200CPS的单组份高可靠性环氧胶调试至至佳点胶速度,确保胶层涂覆均匀。该产品的性能也完全适配珠三角中小厂商的应用场景:耐高温高湿、长期湿热老化不脱胶,可用于智能硬件的传感器固定、外壳粘接等,为珠三角电子制造业的柔性生产提供可靠支持。安徽汽车用单组份高可靠性环氧胶采购优惠单组份高可靠性环氧胶适配汽车电子,能耐受车载复杂的工作环境。

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国内华南地区的电子制造业以消费电子、智能穿戴设备为主,当地企业对胶粘剂的“快速固化、高性价比”有较高需求,以适应消费电子产品更新迭代快、成本控制严的特点。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对华南地区企业需求,在固化速度与成本上进行了优化:在固化速度方面,虽然标准固化条件为120℃180min,但通过调整固化温度(如150℃),可将固化时间缩短至60min,满足企业快速生产的需求,且固化后性能(Tg200℃、剪切强度16MPa)无明显下降;在成本方面,通过本地化生产与规模化采购,在保证性能的前提下,为华南地区企业提供具有竞争力的价格,且支持小批量多批次采购,减少企业资金占用。该产品在华南地区的消费电子企业中应用时,可根据生产节拍灵活调整固化参数,既确保产品质量,又提升生产效率;同时,其对消费电子常用的塑料、金属基材均有良好粘接性,无需更换胶粘剂,降低采购成本。通过优化固化速度与成本,单组份高可靠性环氧胶能帮助华南地区消费电子企业应对产品快速迭代与成本控制的挑战。

在工业电子设备组装中,常需将不同材质的部件进行粘接,如金属(铜、铝)壳体与塑料(PC、ABS)面板、玻璃视窗与金属框架等,传统胶粘剂往往对部分材质粘接性差,需更换多种胶粘剂才能满足需求,增加了采购成本与库存压力。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)凭借改性环氧树脂基材的特性,对多种常见基材均展现出良好粘接能力,有效解决这一痛点。该产品对铜、铝等金属材质,能形成牢固的化学键结合,固化后剪切强度16MPa,不易因金属氧化导致粘接失效;对PC、ABS等塑料材质,也能通过渗透作用与塑料表面形成稳定粘接,避免出现塑料开裂或胶层脱落;同时,对玻璃材质的粘接也能满足透明视窗等部件的固定需求。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合自动化点胶,在120℃固化180min后玻璃化温度(Tg)达200℃,耐高温高湿,长期使用后不脱胶,可让工业电子设备厂商用一种胶粘剂解决多材质粘接需求,减少胶粘剂种类,降低采购与库存管理成本。单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂,便于快速完成点胶检测工作。

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国内西南地区的电子制造业近年来发展迅速,主要聚焦于汽车电子、工业控制等领域,当地企业因地处内陆,对胶粘剂的交货周期、技术支持响应速度有较高要求,同时需应对西南地区部分区域的高海拔、昼夜温差大等环境特点。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对西南地区企业需求,提供了适配方案:在交货方面,通过与当地物流企业合作,实现西南主要城市(如成都、重庆)的3天内交货,解决内陆地区物流周期长的问题;在技术支持方面,设立西南地区技术服务站,技术人员可在24小时内响应客户需求,上门解决使用问题。该产品的性能也能应对西南地区的环境特点:高海拔地区气压较低,产品粘度1200CPS在低气压下仍能保持稳定,不会出现流动性异常;昼夜温差大的环境中,其玻璃化温度(Tg)200℃与耐低温性能(-40℃不脆裂),可确保胶层在温度波动下保持稳定粘接,不会出现开裂、脱胶。此外,该产品对汽车电子常用的铝合金、PC/ABS合金等基材均有良好粘接性,能适配西南地区汽车电子企业的生产需求,为西南电子制造业的发展提供可靠的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶可用于汽车电子元器件粘接,耐受车载复杂环境。天津电子制造用单组份高可靠性环氧胶供应商服务

单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS,适配电子组装的自动化点胶设备。四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶参数量表

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中,胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温(如回流焊温度260℃),若胶粘剂耐高温性能不足,会在焊接时软化、流淌,影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度(Tg)低,无法耐受回流焊高温,需在焊接后再进行粘接,增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的耐高温焊接性能,其玻璃化温度(Tg)达200℃,且经过260℃/10s的回流焊测试验证,胶层在焊接过程中不会软化、流淌,仍能保持一定的粘接强度,可实现“先粘接后焊接”的工艺,大幅简化生产流程。该产品在SMT(表面贴装技术)生产中应用时,可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上,再通过回流焊进行焊接,既避免了焊接时元器件位移,又减少了一道工序。同时,其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆,固化后剪切强度16MPa,能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温,单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利,提升了生产效率。四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶参数量表

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